[发明专利]锡合金电镀液

权利要求书

1.锡合金电镀液，其特征在于，所述锡合金电镀液包括有机混合酸、有机锡盐、有机金属盐、络合剂、还原剂、稳定剂、细化剂、光亮剂、去离子水；其中，按重量份计算，去离子水1000份，有机混合酸100-600份，有机锡盐40-100份，有机金属盐1-8份，络合剂50-160份，还原剂30-70份，稳定剂20-100份，细化剂5-20份，光亮剂3-15份；所述有机金属盐包括有机银盐、有机铜盐、有机铋盐中的一种；所述络合剂为2，4-二硫缩二脲、N-甲基胍基乙酸、巯基壳聚糖，其重量比例为1：(0.1～0.5)：(0.3～1.2)；所述稳定剂为二硫化二苯并噻唑硫、(乙烷二硫代亚基四)四乙酸、二硫代甘醇酸；所述二硫化二苯并噻唑硫与所述(乙烷二硫代亚基四)四乙酸、所述二硫代甘醇酸的重量比为1：(0.1-0.3)：(0.5-2)；

所述巯基壳聚糖的制备方法包括以下步骤：

向反应器中加入壳聚糖、1-羟基苯并三氮唑、蒸馏水，搅拌均匀后，加入2-巯基-4-甲基-5-噻唑乙酸、1-(3-二甲基氨丙基)-3-乙基碳二亚胺盐酸盐，用1mol/L的氢氧化钠将反应液的pH至5，室温反应4h，加入无水乙醇，过滤，60℃减压干燥10h，研磨，5℃低温保存；所述壳聚糖与所述1-羟基苯并三氮唑、所述蒸馏水的重量比为1：0.7：30；所述壳聚糖与所述2-巯基-4-甲基-5-噻唑乙酸的重量比为1：3.6；所述2-巯基-4-甲基-5-噻唑乙酸与所述1-(3-二甲基氨丙基)-3-乙基碳二亚胺盐酸盐的摩尔比为1：1.05；所述壳聚糖与所述无水乙醇的重量比为1：10。

2.根据权利要求1所述锡合金电镀液，其特征在于，所述有机混合酸为甲磺酸、乙磺酸、2-羟基乙磺酸、2-羟基丙磺酸、3-羟基丙磺酸、柠檬酸、酒石酸、乳酸、葡萄糖酸、对甲酚磺酸、对氨基苯磺酸、磺基水杨酸、草酸中的两种或多种。

3.根据权利要求1所述锡合金电镀液，其特征在于，所述有机锡盐包括甲磺酸锡、2-羟基乙磺酸锡、2-羟基丙磺酸锡中的一种或多种。

4.根据权利要求1所述锡合金电镀液，其特征在于，所述有机银盐包括甲磺酸银、2-羟基乙磺酸银、2-羟基丙磺酸银、对甲酚磺酸银、醋酸银、乙磺酸银、亚磺酸银中一种或多种。

5.根据权利要求1所述锡合金电镀液，其特征在于，所述细化剂包括氯化钠、氯化铜、氯化钾、氯化铵、硝酸铋、乙二醇、丁烯酸、丙烯酰胺、丁烯酰胺、丁烯醛、乙酰乙醇胺、1，8-萘酰亚胺、N-环己基苯甲酰胺、N-二甲基甲酰胺、尿素、对氨基苯磺酰胺、乙酰胺、甲酰胺、椰子油二乙醇酰胺、2-巯基苯并噻唑、二硫化二苯并噻唑、2-巯基苯并咪唑、2，5-二甲基苯并噻唑、2-氨基-4-甲基苯并噻唑、2-氨基苯并噻唑、2-氨基苯并咪唑、3-甲基吲哚、4-甲基喹啉中的一种或多种。

6.根据权利要求1所述锡合金电镀液，其特征在于，所述光亮剂包括α-吡啶甲酸、苯甲醛、2，4，6-三氯苯甲醛、β-萘磺酸、间氯苯甲醛、对硝基苯甲醛、水杨醛、邻苯二甲醛，甲醛，乙酰乙醛，乙醛、丁醛、异丁醛，丙醛、正戊醛、丙烯醛、巴豆醛、乙二醛、异戊醛、己醛、丁二醛、2,4-己二烯醛、肉桂醛、乙酰丙酮、咪唑、2-乙烯基吡啶、吲哚、喹啉、乙醇胺、邻香草醛、聚乙烯醇、聚乙烯亚胺中的一种或多种。

7.根据权利要求1所述锡合金电镀液，其特征在于，所述锡合金电镀液应用于电路板连接器素材合金端子。

8.根据权利要求7所述锡合金电镀液，其特征在于，按重量百分比计算，所述电路板连接器素材合金端子由铁：8.5％、锰：15％、硅：0.07％、镍：0.2％、钪0.0035％、钒：0.0023％和余量的铜制成。