[发明专利]锡合金电镀液

说明书

本发明提供锡合金电镀液，所述锡合金电镀液包括有机混合酸、有机锡盐、有机金属盐、络合剂、还原剂、稳定剂、细化剂、光亮剂、去离子水；其中，按重量份计算，去离子水1000份，有机混合酸100‑600份，有机锡盐40‑100份，有机金属盐1‑8份，络合剂50‑160份，还原剂30‑70份，稳定剂20‑100份，细化剂5‑20份，光亮剂3‑15份；所述有机金属盐包括有机银盐、有机铜盐、有机铋盐中的一种；所述络合剂包括硫脲、1，3‑二甲基硫脲、2，4‑二硫缩二脲、2，4，6‑三硫缩三脲、2，2‑二硫吡啶、2，2‑二硫苯胺、四甲基胍、胍基乙酸、N‑甲基胍基乙酸、巯基壳聚糖中一种或多种。

技术领域

本发明涉及电镀技术领域，具体地，本发明涉及锡合金电镀液。

背景技术

近年来，例如在汽车领域电气化急速推进，电气设备的电路数随之增加，因此，所使用的连接器的小型化、多针化变得显著。若将连接器多针化，则即使每个针的插入力较小，插入连接器时连接器整体仍需要较大的力，而有可能使生产率下降。因此，尝试通过减小镀锡铜合金材的摩擦系数来降低每个针的插入力。

镀锡铜合金端子材通过在由铜合金构成的基材上实施镀铜及镀锡之后进行回流处理，在表层的Sn类表面层的下层形成Cu-Sn合金层，被广泛地用作端子材。

锡铜锡合金含锡量较大，容易抛光，抛光后反射率高，硬度介于镍、铬之间；空气中耐氧化能力强，且随着镀层中锡含量的增加，镀层的耐蚀能力也随之增加。

对于体积比较小精密度高的端子类镀锡品而言，在镀锡完成之后容易出现锡须的现象，大部分锡须高度达100μm以上，在后续的使用中容易产生两个相邻接脚发生短路等问题。

因此，针对上述问题，本发明提供锡合金电镀液，解决锡电镀合金存在的焊接温度较高、结晶粗以及易长锡须问题，有效消减镀锡后产品上的锡须，使镀层表面平整度好，无裂痕，化学性质稳定，提高了产品在后续的使用的安全性和稳定性。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提供锡合金电镀液，所述锡合金电镀液包括有机混合酸、有机锡盐、有机金属盐、络合剂、还原剂、稳定剂、细化剂、光亮剂、去离子水；其中，按重量份计算，去离子水1000份，有机混合酸100-600份，有机锡盐40-100份，有机金属盐1-8份，络合剂50-160份，还原剂30-70份，稳定剂20-100份，细化剂5-20份，光亮剂3-15份；所述有机金属盐包括有机银盐、有机铜盐、有机铋盐中的一种；所述络合剂包括硫脲、1，3-二甲基硫脲、2，4-二硫缩二脲、2，4，6-三硫缩三脲、2，2-二硫吡啶、2，2-二硫苯胺、四甲基胍、胍基乙酸、N-甲基胍基乙酸、巯基壳聚糖中一种或多种。

在一种实施方式中，所述有机混合酸为甲磺酸、乙磺酸、2-羟基乙磺酸、2-羟基丙磺酸、3-羟基丙磺酸、柠檬酸、酒石酸、乳酸、葡萄糖酸、对甲酚磺酸、对氨基苯磺酸、磺基水杨酸、草酸中的两种或多种。

在一种实施方式中，所述有机锡盐包括甲磺酸锡、2-羟基乙磺酸锡、2-羟基丙磺酸锡中的一种或多种。

在一种实施方式中，所述有机银盐包括甲磺酸银、2-羟基乙磺酸银、2-羟基丙磺酸银、对甲酚磺酸银、醋酸银、乙磺酸银、亚磺酸银中一种或多种。

在一种实施方式中，所述稳定剂包括硫代硫酸钠、硫代硫酸钾、硫脲、黄原酸酯、2，4-二硫代缩二脲、氨基脲、硫代氨基脲、1，4-亚苯基双(硫脲)、亚硫基二乙酸、β-硫二甘醇，二硫化二苯并噻唑硫、(乙烷二硫代亚基四)四乙酸、[(1-甲基丙亚基)二硫代]二乙酸、二硫代甘醇酸中一种或多种。

在一种实施方式中，所述稳定剂为二硫化二苯并噻唑硫、(乙烷二硫代亚基四)四乙酸、二硫代甘醇酸；所述二硫化二苯并噻唑硫与所述(乙烷二硫代亚基四)四乙酸、所述二硫代甘醇酸的重量比为1：(0.1-0.3)：(0.5-2)。