[发明专利]低温固化热塑性聚酰亚胺MLCC用银端电极浆料及其制备方法

权利要求书

1.一种低温固化热塑性聚酰亚胺MLCC用银端电极浆料的制备方法，其特征在于，

所述银端电极浆料涂覆在MLCC芯片两端的金属电极底层上，干燥后形成导电树脂电极层；在所述导电树脂电极层上依次电镀形成镍金属电镀金属层以及锡或锡铅电镀金属层；所述银端电极浆料包括导电粒子和聚酰胺酸树脂，所述银端电极浆料不含固化剂，所述聚酰胺酸树脂为热塑性聚酰亚胺，利用亚胺化反应实现固化；其中所述导电粒子和所述聚酰胺酸树脂均匀混合，且在所述银端电极浆料中所述导电粒子的质量分数在60％～85％之间，所述聚酰胺酸树脂的黏度在10000mPa.s～40000mPa.s之间；所述导电粒子为球状粒子和片状粒子的组合，所述导电粒子为银粉；所述导电粒子中的球状粒子和片状粒子的质量比为1:5或1:3；所述球状粒子的粒度范围在0.5um～5um之间，片状粒子的粒度在0.5um～10um之间；

所述制备方法包括：

将导电粒子加入到有机溶剂中并在所述有机溶剂中加入偶联剂，然后经超声分散后过滤得到预处理后的导电粒子，所述偶联剂的加入量为所述导电粒子质量的0.5％～5％；

通过二胺和二酐的聚合得到聚酰胺酸树脂，所述聚酰胺酸树脂的黏度在10000mPa.s～40000mPa.s之间；

将所述预处理后的导电粒子加入所述聚酰胺酸树脂中，然后在反应釜中搅拌4～6小时使得所述预处理后的导电粒子均匀分散在所述聚酰胺酸树脂中，得到所述预处理后的导电粒子和所述聚酰胺酸树脂的混合物；

将所述混合物倒入真空脱泡釜，脱去所述混合物中的气泡；

将完成脱泡的混合物经过研磨机轧压，得到细度在10um以下的浆料；

将所述浆料通过滤布过滤后进行装罐储存；

其中，所述通过二胺和二酐的聚合得到聚酰胺酸树脂的步骤包括：

将二酐和二胺在温度为60℃，真空度为0.01MPa的真空干燥烘箱内放置4个小时，进行干燥处理；

通过溶剂溶解干燥后的二胺，当二胺完全溶解后向所述溶剂中加入干燥后的二酐反应5个小时得到聚酰胺酸树脂溶液；在所述溶液中聚酰胺酸树脂的质量分数在3％～18％之间；

向所述溶液中加入增塑剂，所述增塑剂为邻苯二甲酸二甲酯，得到黏度在10000mPa.s～40000mPa.s之间的聚酰胺酸树脂；所述增塑剂的加入量为所述聚酰胺酸树脂质量的5％～30％。

2.如权利要求1所述的低温固化热塑性聚酰亚胺MLCC用银端电极浆料的制备方法，其特征在于，所述将所述浆料通过滤布过滤后进行装罐储存的步骤中的所述滤布的目数为500目。

3.如权利要求1所述的低温固化热塑性聚酰亚胺MLCC用银端电极浆料的制备方法，其特征在于，所述二酐为均苯四甲酸二酐、联苯四酸酐二酐、4,4氧双邻二甲酸酐、偏苯三酸酐酰氯中的一种；所述二胺为4,4-二胺基苯醚、4,4-二氨基二苯甲烷、对苯二胺、2,2’-二甲基-4,4’-二氨基联苯、1,4-双(4-氨基苯氧基)苯、1,3双(4-氨基苯氧基)苯中的一种。

4.如权利要求1所述的低温固化热塑性聚酰亚胺MLCC用银端电极浆料的制备方法，其特征在于，所述有机溶剂为N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺和N-甲基吡咯烷酮中的一种；所述偶联剂为钛酸酯偶联剂或硅烷偶联剂。