[发明专利]低温固化热塑性聚酰亚胺MLCC用银端电极浆料及其制备方法

说明书

本发明公开了一种低温固化热塑性聚酰亚胺MLCC用银端电极浆料及其制备方法，所制得的低温固化热塑性聚酰亚胺MLCC用银端电极浆料由导电粒子和聚酰胺酸树脂组成，其中的导电粒子和聚酰胺酸树脂均匀混合，且在该银端电极浆料中导电粒子的质量分数在60％～85％之间。通过本发明的银端电极浆料所制成的电极，不仅机械性能优异，耐热温度高达400℃，可在较宽的范围内广泛应用，而且由于该浆料内不含固化剂，而是利用亚胺化反应实现固化，因此通过该浆料所制成的电极使用寿命更长。

技术领域

本发明涉及MLCC用电极技术领域，尤其涉及一种低温固化热塑性聚酰亚胺MLCC用银端电极浆料及其制备方法。

背景技术

近年来，在多层瓷介电容器MLCC等芯片型电子部件中，广泛使用通过涂敷含有金属的树脂端电极浆料并使其烧结而形成的树脂电极来作为外部电极。现有的外部电极成型方式通常分为两类：

一类是高温烧结型，该类浆料成型过程需经过低温烘干去除浆料内部溶剂，然后通过高温烧结炉排除电极内树脂成分，然后在600～850℃的温度范围内进行金属的烧结过程，使金属粉及玻璃粉形成致密的电极层，树脂通常选用乙基纤维素、醇酸树脂、丙烯酸树脂、酚醛树脂等，金属含量一般在60～80wt.％；

另一类是低温固化型，该类浆料是在烧结银电极表面再涂覆一层该类型浆料，成型过程仅仅需要经过低温烘干去除浆料内部溶剂，然后在200℃左右通过固化反应形成电极，树脂通常选用环氧树脂、聚氨酯树脂、酚醛改性环氧树脂等，还添加胺类、三唑系、咪唑系等作为固化剂，银含量一般很高。

多层瓷介电容器基材通常选用一类陶瓷和二类陶瓷作为基材，二类陶瓷由于介电常数较大，因此为迎合多层瓷介电容器小体积大容量的发展趋势，通常都是选用二类陶瓷作为基材，但是二类瓷的唯一不足之处是其瓷体强度较低，受应力作用时会引起瓷体裂纹，进而导致电容短路失效。因此为了改善这方面不足，通常选用低温固化型银端电极浆料，该浆料形成的电极层由于还有树脂，相当于一层弹性层，因此能更有效的吸收外应力，保护电容器，使得电容器在制造过程和外部环境影响下(如振动和温度变化等)所造成的PCB板弯曲变形的情况下依然不受破坏。从而在很大程度上避免了短路的情况，使得使用该类型浆料的这种电容器更适用于军工领域、汽车、电源线路等对可靠性要求更高的环境下。

但是该类型浆料也存在一些不足，一是：现有浆料一般选用的环氧树脂的使用温度不超过200℃，但在波峰焊、回流焊等高温焊接过程中，为了达到焊料熔融温度，焊接温度通常都在230℃以上，因此在焊接过程中一小部分树脂会受热分解，从而导致产品电极层之间产生分层剥离现象，造成产品失效，并且环氧固化后较脆，韧性较差；二是：现有固化型树脂浆料通常都添加固化剂，而树脂与固化剂长时间共存会引起树脂的变质，从而导致采用现有固化型树脂浆料所制成的电极使用周期比较短，一般不超过6个月。

发明内容

针对上述现有技术中存在的不足之处，本发明提供一种低温固化热塑性聚酰亚胺MLCC用银端电极浆料，该低温固化热塑性聚酰亚胺MLCC用银端电极浆料包括导电粒子和聚酰胺酸树脂，其中所述导电粒子和所述聚酰胺酸树脂均匀混合，且在所述银端电极浆料中，所述导电粒子的质量分数在60％～85％之间。

可选地，所述导电粒子为球状粒子和片状粒子中的一种或两种的组合。

可选地，所述导电粒子中的球状粒子和片状粒子的质量比为0～5:1。

可选地，所述球状粒子的粒度范围在0.5um～5um之间，片状粒子的粒度在0.5um～10um之间。

相应地，本发明还提供一种低温固化热塑性聚酰亚胺MLCC用银端电极浆料的制备方法，该制备方法包括：

将导电粒子加入到有机溶剂中并在所述有机溶剂中加入偶联剂，然后经超声分散后过滤得到预处理后的导电粒子，所述偶联剂的加入量为所述导电粒子质量的0.5％～5％；