[发明专利]一种供液系统及晶圆清洗装置

说明书

本发明公开了一种供液系统及晶圆清洗装置，属于半导体制造技术领域，包括供液管道；增压装置，设置于供液管道上并另接一气体管道；第一检测装置，于增压装置的下游设置于供液管道上，以检测清洗液的流量并输出第一检测结果；第二检测装置，设置于气体管道上，以检测增压气体的气压并输出第二检测结果；调节装置，设置于气体管道上；控制装置，用于分析第一检测结果和第二检测结果产生一控制指令至调节装置，调节装置用于根据控制指令调节增压气体的流量。上述技术方案的有益效果是：根据清洗液的实时流量控制电机驱动手动调节阀动作以调节清洗液的流量，避免了人工操作调节阀导致的人力资源浪费，并且减少调节阀调节次数，延长调节阀的使用寿命。

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种适用于晶圆清洗装置的供液系统及晶圆清洗装置。

背景技术

在半导体制造其主要工作是在晶圆上制作电路与电子元件(如电容、晶闸管等)，通常制造一个芯片需要使用几十种加工工艺对晶圆进行处理，在一些加工工艺后(如刻蚀、光刻、化学机械研磨、晶圆边缘切割等)，晶圆上会残留颗粒物质或化学物质，这些残留物会影响后续的加工工艺，对器件引入缺陷，导致生成的器件可靠性低，因此，在上述加工工艺结束后需要对晶圆进行清洗。

现有技术中，通常使用向晶圆喷淋清洗液的方法对晶圆进行清洗，并通过向清洗液输送管道中注入高压气体为清洗液增压，为保证清洗效果，需要对清洗液的流量进行控制，使其维持在一标准水平。现有的晶圆清洗装置中，在清洗液的输送管道上设置有流量计和高压气体输送管道上设置有手动调节阀，清洗液流量产生波动时，通过人工调节手动调节阀来调节流量。目前的流量控制方向需要工作人员到现场工作，使用不便；另外，人工调节时很难把握调节量，需要对手动调节阀进行多次调节才能达到要求，增加手动调节阀的损耗，使手动调节阀使用寿命减短。

发明内容

根据现有技术中存在的上述问题，现提供一种适用于晶圆清洗装置的供液系统及晶圆清洗装置，根据清洗液的实时流量控制电机驱动手动调节阀动作以调节清洗液的流量，旨在解决现有技术中，人工操作调节阀导致的人力资源的浪费，调节阀使用寿命减短的问题。本发明采用如下技术方案：

一种供液系统，应用于晶圆清洗装置中，所述供液系统包括：

供液管道，用于输送清洗液；

增压装置，设置于所述供液管道上，所述增压装置还连接一气体管道并使用气体管道输送的增压气体为所述清洗液增压；

第一检测装置，于所述增压装置的下游设置于所述供液管道上，所述第一检测装置用于检测所述清洗液的流量并输出第一检测结果；

第二检测装置，设置于所述气体管道上，所述第二检测装置用于检测所述增压气体的气压并输出第二检测结果；

调节装置，于所述增压装置和所述第二检测装置之间设置于所述气体管道上；

控制装置，连接所述第一检测装置、第二检测装置和所述调节装置，所述控制装置用于分析所述第一检测结果和所述第二检测结果产生一控制指令至所述调节装置；

所述调节装置用于根据所述控制指令调节所述增压气体的流量。

较佳的，上述供液系统中，所述调节装置包括：

手动调节阀，设置于所述气体管道上，所述手动调节阀具有一调节旋钮；

驱动装置，连接所述控制装置，所述驱动装置包括一输出轴，所述输出轴连接所述调节旋钮；

所述驱动装置用于根据所述控制指令驱动所述调节旋钮转动，以调节所述增压气体的流量。

较佳的，上述供液系统中，所述驱动装置为步进电机。

较佳的，上述供液系统中，所述第一检测装置为液体流量计。