[发明专利]一种BGA封装测试插座的工作方法有效

专利信息
申请号: 201810070224.8 申请日: 2016-03-08
公开(公告)号: CN107976618B 公开(公告)日: 2020-02-07
发明(设计)人: 叶伟然 申请(专利权)人: 宁波利特舜电气有限公司
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26;G01R1/04;H01L21/66
代理公司: 11246 北京众合诚成知识产权代理有限公司 代理人: 邹仕娟
地址: 315472 浙*** 国省代码: 浙江;33
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 bga 封装 测试 插座 工作 方法
【权利要求书】:

1.一种BGA封装测试插座的工作方法,所述BGA封装测试插座包括固定BGA封装的第一支撑部件(10)、驱动装置(20)、支撑BGA封装(60)的第二支撑部件(30)、固定插座针(50)的第三支撑部件(40);所述第一支撑部件(10)固定在第二支撑部件(30)上;第二支撑部件(30)固定在第三支撑部件(40)上;所述第一支撑部件(10)和第二支撑部件(30)为方形框;BGA封装测试插座还包括将所述插座针(50)和所述BGA封装(60)之间的压力降到测试插座外部压力以下的减压装置;所述减压装置包括设置在插座针50和BGA封装之间的气腔(31)、与气腔(31)连通的管道(32)、与管道(32)连通的动力装置(33);所述气腔(31)分布在插座针(50)之间的闲置空间内,气腔(31)的上方开设有气孔(310);所述动力装置(33)为电机或者泵机,用于将气腔(31)内的空气通过管道(32)向外部流出;其特征在于:所述第二支撑部件(30)内部的矩形孔尺寸小于第三支撑部件(40)内部的矩形孔尺寸;所述第一支撑部件(10)四侧壁上部开设有侧卧的“凸”字形空腔;所述驱动装置(20)设置在所述第一支撑部件(10)空腔内;

所述驱动装置(20)包括驱动齿轮(21)、横向驱动装置和纵向驱动装置;所述横向驱动装置包括一对推杆(25)和横向滑块(26);所述纵向驱动装置包括第一齿轮(22)、左右旋滚珠丝杠(23)、凸轮(241)和纵向滑块(24);所述左右旋滚珠丝杠(23)包括两端的左旋部、右旋部、中间连接部和延伸部;所述左右旋滚珠丝杠(23)插设在第一支撑部件(10)上部两侧壁的轴承内;所述左右旋滚珠丝杠(23)的延伸部位于第一支撑部件(10)侧壁之外;所述第一齿轮(22)固定在所述左右旋滚珠丝杠(23)的延伸部上;所述第一齿轮(22)与所述驱动齿轮(21)啮合;所述推杆(25)插设在横向滑块(26)中;所述推杆(25)两端固定有丝杠螺母;所述推杆(25)通过丝杠螺母螺接在左右旋滚珠丝杠(23)的左旋部或者右旋部上;所述横向滑块(26)上端固定有上导板(261)、下端固定有下导条(262);所述纵向滑块(24)开设有工作腔;所述纵向滑块(24)工作腔的两侧壁(242)上开设有U型槽;所述纵向滑块(24)上端固定有上导条(243)、下端固定有下导块(244);所述凸轮(241)固定在左右旋滚珠丝杠(23)的中间连接部上;所述左右旋滚珠丝杠(23)中间连接部插设在所述纵向滑块(24)U型槽底部;所述凸轮(241)设置在所述纵向滑块(24)工作腔;所述凸轮(241)抵靠在所述纵向滑块(24)工作腔的内侧壁上;所述横向滑块(26)前半部开设有安置腔;第一下压气缸(263)固定在所述横向滑块(26)的安置腔内;所述第一下压气缸(263)的活塞杆上固定有第一下压块(264);所述纵向滑块(24)前半部开设有安置腔;第二下压气缸(247)固定在所述纵向滑块(24)的安置腔内;所述第二下压气缸(247)的活塞杆上固定有第二下压块(248);

所述纵向滑块(24)的上导条(243)和第一支撑部件(10)空腔内侧壁之间插设有第一压簧(245);所述纵向滑块(24)的下导块(244)和第一支撑部件(10)空腔内侧壁之间插设有第二压簧(246);

所述工作方法包括以下步骤:初始状态,驱动装置(20)收缩在第一支撑部件(10)空腔内;工作人员将BGA封装(60)从上至下卡入第一支撑部件(10)的下部(11)的方框内,之后,工作人员启动电机带动驱动齿轮(21)旋转,驱动齿轮(21)带动第一齿轮(22)转动,第一齿轮(22)带动左右旋滚珠丝杠(23)转动,这样就带动凸轮(241)转动同时横向驱动装置向内运动,即纵向滑块(24)和横向滑块(26)向第一支撑部件(10)的方框运动,当纵向滑块(24)和横向滑块(26)移动一定距离后,第一下压气缸(263)和第二下压气缸(247)启动,第一下压块(264)和第二下压块(248)向下运动顶在BGA封装四周;与此同时,减压装置将所述插座针(50)和所述BGA封装(60)之间的压力降到测试插座外部压力以下,使BGA封装(60)的下表面凸起(61)与插座针(50)紧密接触;当BGA封装(60)的下表面凸起(61)与插座针(50)紧密接触时,第一下压块(264)和第二下压块(248)停止工作,进而使BGA封装的下表面凸起(61)与插座针(50)紧密接触保持稳定;当BGA封装(60)测试完成后,工作人员启动第一下压气缸(263)和第二下压气缸(247),第一下压块(264)和第二下压块(248)向上运动收入横向滑块(26)和纵向滑块(24)内部,然后启动电机反转,横向滑块(26)和纵向滑块(2)进入第一支撑部件(10)空腔内;之后,工作人员将BGA封装从方形框(61)内取出。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宁波利特舜电气有限公司,未经宁波利特舜电气有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810070224.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top