[发明专利]一种BGA封装测试插座的工作方法

说明书

本发明公开了一种BGA封装测试插座的工作方法，包括固定BGA封装的第一支撑部件、支撑BGA封装的第二支撑部件、固定插座针的第三支撑部件；所述第一支撑部件固定在第二支撑部件上；第二支撑部件固定在第三支撑部件上；所述第一支撑部件和第二支撑部件为方形框；所述第一支撑部件四侧壁上部开设有侧卧的“凸”字形空腔；所述驱动装置设置在所述第一支撑部件空腔内；本发明操作简单，方便封装的放置，减少操作人员的工作强度，提高封装测试的效果。

本申请是申请号为201610129907.7发明专利申请的分案申请。

技术领域：

本发明涉及芯片的测试工具，具体而言，涉及一种BGA封装测试插座。

背景技术：

半导体元件经过一系列封装工程被加工成半导体芯片封装。加工完成的半导体芯片封装，在提供到用户之前要经过电气检查工程；上述电气检查工程中，利用测试插座检查半导体芯片封装的电气特性。在这里，测试插座是将各半导体元件的直接回路电气性连接到测试仪器上的装置。

现有技术中的加压式封装测试插座由上盖、侧面支撑件、下底盘、固定螺丝、固定盘、加压盘、插座针组成。实际操作时，首先，固定有插座针的固定盘通过固定螺丝与下底盘相连。从侧面固定封装的侧面支撑件也与下底盘相连。通过上述侧面支撑件之间，将封装放到下底盘上方。给上述封装施加压力，使上述插座的插座针和封装球相接触，然后盖上加压盘和盖子。

具有上述结构的加压式封装测试插座在实际工程时，为了让封装和插座针相接触，向加压盘施加压力；由于该工程是人工操作，因此无法向加压盘施加一定大小的压力。因此，会造成加压盘的压力无法均匀地传达到封件整体上的问题出现。另外，为了使上述封装和插座针更牢靠地接触，往往会施加过大的压力，因此会造成插座针磨耗比较大的问题出现。因此，具有上述结构的加压式封装测试插座随着使用时间的增长，由于插座与封装之间接点的磨耗以及不均匀的压力，上述接点状态逐渐变坏，因此测试不良几率不断增大。另外，为了施加压力使用固定盖子用的接缝或者倒装措施，因此测试中开/关盖子的过程，使加压式封装测试插座的使用变得不是很方便，而且这时产生的时间损耗还增加了测试费用。

为了解决上述技术问题，申请号为CN200410053915.5的发明专利申请公开了一种减压式封装测试插座，由以下几个部件组成：固定封装的支撑部件、与上述封装接触的多数个插座针、固定上述插座针的支撑部件、将上述插座针和封装之间的压力降为上述封装测试插座外部压力的减压装置。特别是，上述减压装置中还包括以下几个部件：管道，插入到上述插座针之间的空间内；动力装置，提供动力使内部空气通过管道向外部流出。由于上述结构，该发明利用上述测试插座内部和外部气压之差，使上述封装和测试插座针的接触更加安定，以此提高上述封装测试插座的效率。

现有技术中，在上述方案的基础上通过在封装上增加可伸收式的下压装置，从而可以忽略封装与方形框的侧壁之间的间隙大小，所以可以适当增加此间隙以方便工作人员取放BGA封装，以便提高封装测试的效率。但是这种方案问题，即下压装置的作动通过工作人员逐一调整操作柱来达到，这就增加了工作人员的工作，不利于封装测试的效率的提高。

发明内容：

本发明的目的是针对现有技术不足，提供一种自动化程度高，操作简单的BGA封装测试插座。