[发明专利]一种芯片内逻辑模型的测试方法及装置有效
申请号: | 201810072807.4 | 申请日: | 2018-01-25 |
公开(公告)号: | CN110082672B | 公开(公告)日: | 2020-09-11 |
发明(设计)人: | 徐红薇;李硕;董紫淼;李增锴;窦卢新;谢立群 | 申请(专利权)人: | 大唐移动通信设备有限公司 |
主分类号: | G11C29/00 | 分类号: | G11C29/00 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 刘醒晗 |
地址: | 100083*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 逻辑 模型 测试 方法 装置 | ||
本发明涉及芯片技术,特别涉及一种芯片内逻辑模型的测试方法及装置。用以在不占用大量逻辑资源的前提下,提高逻辑模型的测试效率和故障覆盖率。该方法为:按照预设的棋盘格式生成测试向量集合,并通过在待测试的逻辑模型中的RAM内写入和读取所述测试向量集合中的测试向量,来完成对RAM的故障测试;其中,在RAM内,每一个存储位均采用了取值相反的两种逻辑值进行了读和写的覆盖,这样,无需对FPGA芯片进行重配置即可以实现RAM检测,并且采用的检测电路结构简单易实现,且占用较少的逻辑资源,从而可以在不占用大量逻辑资源的前提下,准确、全面地检测逻辑模型中的RAM的各类故障,进而提高测试效率和故障覆盖率。
技术领域
本发明涉及芯片技术,特别涉及一种芯片内逻辑模型的测试方法及装置。
背景技术
已有技术中,数字通信基带芯片内的数据链路存在大量的先入先出(Fisrt InFirst Out,FIFO)模型,用于进行流控反压及跨时钟域处理,FIFO模型的故障会直接影响通信信号传输,因此,需要采用有效手段对各类芯片内的FIFO模型进行测试。
目前,现场可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array,FPGA)芯片是一种常用的数字通信基带芯片,FPGA芯片制造基于静态随机存取存储器(Static RandomAccess Memory,SRAM)结构,具有在线灵活可配置性,其基本单元由查找表(Look-UpTable,LUT),寄存器(Register),随机存取存储器(Random-Access Memory,随机存取存储器)RAM等构成,相对于专用芯片(ASIC),其更易受单粒子翻转(Single Electron Upset,SEU)产生软失效。因此设备厂商在使用FPGA芯片时,都会对FPGA芯片进行测试。
在FPGA芯片内部,数据链路大量使用FIFO模型进行流量控制和跨时钟域处理,例如,参阅图1所示,图1中展示的是一种FIFO模型,包括块存储器(Block RAM),写地址指针控制器,简称写指针(Write Pointer),读地址指针控制器,简称读指针(Read Pointer),写状态指示逻辑(Write Status Flag Logic)和读状态指示逻辑(Read Status Flag Logic)等五部分。
FIFO模型通常情况下会发现以下几类故障:1、RAM的固定型故障(如,SA0故障、SA1故障);2、RAM中图形敏感故障;3、RAM中相邻bit耦合故障;4、RAM的读写地址耦合故障(CF);5、RAM的寻址故障(AF)。
可见,FIFO模型使用的主要逻辑资源是RAM及周边控制电路,因此,FIFO模型发生的故障都是围绕RAM产生的。
已有技术下,最常采用的测试方法,根据是否基于应用场景,分为应用无关测试方法和应用相关测试方法。
1、应用无关测试方法。
通常是指针对逻辑资源进行全检。采用应用无关测试方法时,会预先生成一组或几组配置参数,针对FPGA芯片内部的LUT、Register和RAM等逻辑资源,分别采用测试算法进行充分测试。
以配置成RAM形式的逻辑资源为例,可以采用March算法进行测试,如,一种March算法的执行方式如下:
↑↓(w0);↑(r0,w0);↑(r1,w0)
↓(r0,w1);↓(r1,w0);↑↓(r0)
其中,箭头表征对RAM地址增减的方向,w表征写操作,r表征读操作,w/r后面的数值表征写操作/读操作的逻辑值。
上述March算法是通用的主流面向RAM的测试方法,覆盖故障类型多,故障覆盖率高。
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