[发明专利]掩膜版组件有效
申请号: | 201810076395.1 | 申请日: | 2018-01-26 |
公开(公告)号: | CN108269755B | 公开(公告)日: | 2020-08-04 |
发明(设计)人: | 张涛 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L27/32 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫;熊永强 |
地址: | 430070 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 掩膜版 组件 | ||
1.一种掩膜版组件,用于对位贴合玻璃基板和掩膜,其特征在于,包括掩膜版和基台,
所述掩膜版包括掩膜承载框和固定连接于所述掩膜承载框的掩膜,所述掩膜承载框包括相对设置的第一支撑板和第二支撑板,所述第一支撑板包括朝向所述第二支撑板的第一连接面,所述第二支撑板包括朝向所述第一连接面的第二连接面,所述掩膜呈夹角连接于所述第一连接面和所述第二连接面,并且所述第一连接面和所述第二连接面与所述掩膜的夹角为钝角;
所述基台表面设置有多个间隔排列的第一顶针和第二顶针,所述掩膜版位于多个所述第二顶针上,多个所述第一顶针用于支撑所述玻璃基板且使所述玻璃基板位于所述掩膜版正下方,所述掩膜版的第一连接面和第二连接面用于推使所述玻璃基板与所述掩膜对位。
2.如权利要求1所述的掩膜版组件,其特征在于,所述掩膜包括相对设置的第一端和第二端,所述掩膜的第一端固定连接于所述第一连接面,所述掩膜的第二端固定连接于所述第二连接面。
3.如权利要求2所述的掩膜版组件,其特征在于,所述掩膜承载框包括连接所述第一支撑板和所述第二支撑板的第三支撑板和第四支撑板,所述第三支撑板与所述第四支撑板相对设置,所述第三支撑板包括朝向所述第四支撑板的第三连接面,所述第四支撑板包括朝向所述第三连接面的第四连接面,所述掩膜呈夹角连接于所述第三连接面和所述第四连接面,并且所述第三连接面和所述第四连接面与所述掩膜的夹角为钝角。
4.如权利要求3所述的掩膜版组件,其特征在于,所述掩膜包括连接所述第一端和所述第二端的第三端和第四端,所述第三端与所述第四端相对设置,所述掩膜的第三端固定连接于所述第三连接面,所述掩膜的第四端固定连接于所述第四连接面。
5.如权利要求4所述的掩膜版组件,其特征在于,所述第一支撑板、所述第二支撑板、所述第三支撑板和所述第四支撑板一体成型。
6.如权利要求1-5中任一项所述的掩膜版组件,其特征在于,所述第一顶针和所述第二顶针可伸缩地设置于所述基台表面。
7.如权利要求1-5中任一项所述的掩膜版组件,其特征在于,所述掩膜版组件包括上电极和下电极,所述上电极位于所述掩膜版远离所述玻璃基板的一侧,所述下电极位于所述玻璃基板远离所述掩膜版的一侧,所述上电极和所述下电极均与所述玻璃基板正对,用于向所述玻璃基板表面沉膜。
8.如权利要求1-5中任一项所述的掩膜版组件,其特征在于,所述基台表面设有多个间隔排列的支撑柱,多个所述支撑柱用于支撑所述掩膜版。
9.如权利要求8所述的掩膜版组件,其特征在于,所述支撑柱可伸缩地设置于所述基台表面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造