[发明专利]基板处理装置

说明书

本发明提供一种基板处理装置，具备：第一供给配管，从第一分支部向第一药液喷嘴引导处理液；第一返回配管，从第一分支部向容器引导处理液；第一压力损失规定单元，以使第一供给配管内的压力损失大于第一返回配管内的压力损失的方式规定压力损失；以及第一喷出阀，在第一喷出执行状态和第一喷出停止状态之间进行切换，所述第一喷出执行状态是使第一返回配管内的压力损失大于第一供给配管内的压力损失，以使处理液从共用配管向第一供给配管流动的状态，所述第一喷出停止状态是使第一返回配管内的压力损失小于第一供给配管内的压力损失，以使处理液从共用配管向第一返回配管流动的状态。

技术领域

本发明涉及对基板进行处理的基板处理装置。作为处理对象的基板，例如包括半导体晶片、液晶显示装置用基板、等离子体显示器用基板、FED(Field Emission Display：场发射显示器)用基板、光盘用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板、光掩模用基板、陶瓷基板、太阳电池用基板等。

背景技术

在半导体装置或液晶显示装置等的制造工序中，使用对半导体晶片或液晶显示装置用玻璃基板等基板进行处理的基板处理装置。

日本特开JP2009-222189A公开了对基板一张一张地进行处理的单张式的基板处理装置。该基板处理装置具备：旋转卡盘，其一边将基板保持为水平一边使基板进行旋转；以及处理液供给装置，其向由旋转卡盘保持的基板供给处理液。处理液供给装置包括：喷嘴，其向基板喷出处理液；供给配管，其向喷嘴供给处理液；以及阀，其安装于供给配管。通过打开阀向喷嘴供给流经供给配管的处理液。由此，从喷嘴喷出处理液来向基板供给。通过阀芯与阀座接触来关闭阀，通过使阀芯从阀座离开来打开阀。

在关闭阀时，阀芯与阀座接触。但是，由于阀芯与阀座接触，因此在阀内产生颗粒。在关闭阀的状态下，由于处理液留在阀内，因此不会排出颗粒。在打开阀时，阀内的颗粒与处理液一起向喷嘴供给。然后，从喷嘴喷出含有颗粒的处理液来向基板供给。因此，导致基板的清洁度降低。即使在阀和喷嘴之间设置过滤器，处理液通过一次过滤器也不能充分地去除颗粒。

发明内容

本发明的一实施方式提供基板处理装置，其中，具备：基板保持单元，保持基板；第一喷嘴，向由所述基板保持单元保持的基板喷出处理液；容器，贮存向所述第一喷嘴供给的处理液；循环配管，使所述容器内的处理液循环；送液装置，向所述循环配管输送所述容器内的处理液；过滤器，从流经所述循环配管的处理液去除异物；共用配管，从所述循环配管向第一分支部引导所述循环配管内的处理液；第一供给配管，以使处理液从所述第一分支部向所述第一喷嘴流动的方式常开，从所述第一分支部向所述第一喷嘴引导由所述共用配管引导的处理液；第一返回配管，从所述第一分支部向所述容器引导由所述共用配管引导的处理液；第一压力损失规定单元，以所述第一供给配管内的压力损失大于所述第一返回配管内的压力损失的方式规定压力损失；以及第一喷出阀，在第一喷出执行状态和第一喷出停止状态之间进行切换，所述第一喷出执行状态是通过减少所述第一返回配管的流路面积，使所述第一返回配管内的压力损失大于所述第一供给配管内的压力损失，以使所述共用配管内的处理液从所述共用配管向所述第一供给配管流动的状态，所述第一喷出停止状态是通过相比所述第一喷出执行状态时的所述第一返回配管的流路面积增加所述第一返回配管的流路面积，使所述第一返回配管内的压力损失小于所述第一供给配管内的压力损失，以使所述共用配管内的处理液从所述共用配管向所述第一返回配管流动的状态。

根据该结构，由送液装置向循环配管输送容器内的处理液，容器内的处理液通过循环配管返回到容器。由共用配管向第一分支部引导循环配管内的处理液，向第一供给配管或第一返回配管供给循环配管内的处理液。从第一喷嘴喷出向第一供给配管供给的处理液，向基板供给向第一供给配管供给的处理液。由此，对基板进行处理。另一方面，向第一返回配管供给的处理液返回到容器，重新在循环配管内循环。在循环配管内循环的期间由过滤器去除处理液所含的异物。