[发明专利]低压交流开关通断检验功率因数测试系统及测试方法在审

专利信息
申请号: 201810078211.5 申请日: 2018-01-26
公开(公告)号: CN110082673A 公开(公告)日: 2019-08-02
发明(设计)人: 张红奎;杨华松;佟德君;王帅;张万泽;常海英;朱剑锋;陈青 申请(专利权)人: 煤科集团沈阳研究院有限公司
主分类号: G01R31/327 分类号: G01R31/327;G01R35/00
代理公司: 辽宁沈阳国兴知识产权代理有限公司 21100 代理人: 李丛
地址: 113122 辽宁*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 隔离放大电路 电连接 低压交流 负载阻抗 测试 功率因数测试 开关通断 特征电路 检验 电流检测模块 电压检测模块 直流分量法 智能化测试 自动化水平 测试过程 刀闸开关 附加电源 功率因数 基本电路 人工切换 作图法 替代 前级
【权利要求书】:

1.一种低压交流开关通断检验功率因数测试系统,由基本电路和特征电路构成,基本电路包括由试验电源顺序电连接第一开关柜、冲击试验变压器、前级负载阻抗及IGBT阵列A、第二开关柜、前级陪试、被检验低压交流开关、后级陪试、后级负载阻抗及IGBT阵列B、接地装置构成的低压交流开关通断检验试验电路,PLC分别电连接第一开关柜、通讯模块、电源模块、控制面板、编程接口、第二开关柜、继电器A、继电器C、时间检测模块、继电器B,通讯模块顺序电连接工业计算机、打印机,继电器A电连接前级陪试,继电器B电连接后级陪试,继电器C、时间检测模块分别电连接被检验低压交流开关,特征在于:特征电路包括PLC还分别电连接隔离放大电路A、隔离放大电路B、DSP,隔离放大电路A电连接前级负载阻抗及IGBT阵列A,隔离放大电路B电连接后级负载阻抗及IGBT阵列B,DSP通过电流检测模块、电压检测模块分别电连接被检验低压交流开关。

2.根据权利要求1所述的一种低压交流开关通断检验功率因数测试系统,其特征在于:后级负载阻抗及IGBT阵列B结构包括顺序电连接于后级陪试的电阻回路、电感回路,电阻回路包括每个电阻R1、电阻R2、电阻R3、电阻R4、电阻R5、电阻R6两端通过对应的IGBT1、IGBT7,IGBT2、IGBT8,IGBT3、IGBT9,IGBT4、IGBT10,IGBT5、IGBT11并联连接,并由隔离放大电路B信号输出端分别通过B1、B2、B3、B4、B5、B7、B8、B9、B10、B11接入,电阻R5右端与电阻R6左端通过IGBT6连接,并由隔离放大电路B信号输出端通过B6接入,电感回路包括每个电感L1、L2、L3、L4、L5、L6两端通过对应的IGBT12、IGBT17,IGBT13、IGBT18,IGBT14、IGBT19,IGBT15、IGBT20,IGBT16、IGBT21并联连接,并由隔离放大电路B信号输出端分别通过B12、B13、B14、B15、B16、B17、B18、B19、B20、B21接入,电感L5右端与电感L6左端通过IGBT22连接,并由隔离放大电路B信号输出端通过B22接入。

3.根据权利要求1所述的一种低压交流开关通断检验功率因数测试系统,其特征在于:前级负载阻抗及IGBT阵列A结构原理与后级负载阻抗及IGBT阵列B结构原理相同,前级陪试与后级陪试结构相同。

4.根据权利要求1所述的一种低压交流开关通断检验功率因数测试系统,其特征在于:后级负载阻抗及IGBT阵列B结构中的电阻个数与对应的IGBT个数可增减,电感个数与对应的IGBT个数也可增减。

5.根据权利要求2所述的一种低压交流开关通断检验功率因数测试系统,其特征在于:前级负载阻抗及IGBT阵列A结构原理与后级负载阻抗及IGBT阵列B结构原理相同,前级陪试与后级陪试结构相同。

6.根据权利要求2所述的一种低压交流开关通断检验功率因数测试系统,其特征在于:后级负载阻抗及IGBT阵列B结构中的电阻个数与对应的IGBT个数可增减,电感个数与对应的IGBT个数也可增减。

7.根据权利要求3所述的一种低压交流开关通断检验功率因数测试系统,其特征在于:后级负载阻抗及IGBT阵列B结构中的电阻个数与对应的IGBT个数可增减,电感个数与对应的IGBT个数也可增减。

8.根据权利要求5所述的一种低压交流开关通断检验功率因数测试系统,其特征在于:后级负载阻抗及IGBT阵列B结构中的电阻个数与对应的IGBT个数可增减,电感个数与对应的IGBT个数也可增减。

9.根据权利要求1-8所述的任一种低压交流开关通断检验功率因数测试系统,其特征在于:控制面板上主要包括电源模块开关、第一开关柜控制按钮、第二开关柜控制按钮、触摸屏。

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