[发明专利]低压交流开关通断检验功率因数测试系统及测试方法在审
申请号: | 201810078211.5 | 申请日: | 2018-01-26 |
公开(公告)号: | CN110082673A | 公开(公告)日: | 2019-08-02 |
发明(设计)人: | 张红奎;杨华松;佟德君;王帅;张万泽;常海英;朱剑锋;陈青 | 申请(专利权)人: | 煤科集团沈阳研究院有限公司 |
主分类号: | G01R31/327 | 分类号: | G01R31/327;G01R35/00 |
代理公司: | 辽宁沈阳国兴知识产权代理有限公司 21100 | 代理人: | 李丛 |
地址: | 113122 辽宁*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 隔离放大电路 电连接 低压交流 负载阻抗 测试 功率因数测试 开关通断 特征电路 检验 电流检测模块 电压检测模块 直流分量法 智能化测试 自动化水平 测试过程 刀闸开关 附加电源 功率因数 基本电路 人工切换 作图法 替代 前级 | ||
本发明涉及一种低压交流开关通断检验功率因数测试系统,由基本电路和特征电路构成,特点在于:特征电路包括PLC还分别电连接隔离放大电路A、隔离放大电路B、DSP,隔离放大电路A电连接前级负载阻抗及IGBT阵列A,隔离放大电路B电连接后级负载阻抗及IGBT阵列B,DSP通过电流检测模块、电压检测模块分别电连接被检验低压交流开关。同时公开了其的测试方法。实现了功率因数智能化测试,主要替代了作图法、附加电源法或直流分量法,测试过程简单、测试范围大、测试精度高、测试结果偏差微小,替代刀闸开关人工切换负载阻抗,操作简单、自动化水平高、可靠性强。
技术领域
本发明涉及一种低压交流开关通断检验功率因数测试系统及测试方法。
背景技术
低压交流开关是电动机控制装置、变频调速装置、照明信号保护装置等设备重要的元器件,在电网中起到控制和保护的双重作用。通断检验是低压交流开关型试件试验的重要检验项目,用于考核其接通与分断电流的能力。现有通断能力检验装置采用刀闸开关人工切换负载阻抗,操作复杂、自动化水平低、可靠性差,电路功率因数测试依靠作图法、附加电源法或直流分量法,测试过程复杂、测试范围小、测试精度低、测试结果偏差较大。
发明内容
为了解决上述存在的问题,本发明提供一种低压交流开关通断检验功率因数测试系统及测试方法,通过数字信号处理器(DSP)采集试验过程电压和电流信号,经过运算处理后得到试验线路全电路功率因数,解决目前通断检验过程中功率因数测试困难、测试结果精度低等问题,为低压交流开关通断检验技术智能化发展奠定基础。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种低压交流开关通断检验功率因数测试系统,由基本电路和特征电路构成,基本电路包括由试验电源顺序电连接第一开关柜、冲击试验变压器、前级负载阻抗及IGBT阵列A、第二开关柜、前级陪试、被检验低压交流开关、后级陪试、后级负载阻抗及IGBT阵列B、接地装置构成的低压交流开关通断检验试验电路,PLC分别电连接第一开关柜、通讯模块、电源模块、控制面板、编程接口、第二开关柜、继电器A、继电器C、时间检测模块、继电器B,通讯模块顺序电连接工业计算机、打印机,继电器A电连接前级陪试,继电器B电连接后级陪试,继电器C、时间检测模块分别电连接被检验低压交流开关,特点在于:特征电路包括PLC还分别电连接隔离放大电路A、隔离放大电路B、DSP,隔离放大电路A电连接前级负载阻抗及IGBT阵列A,隔离放大电路B电连接后级负载阻抗及IGBT阵列B,DSP通过电流检测模块、电压检测模块分别电连接被检验低压交流开关。
其中:后级负载阻抗及IGBT阵列B结构包括顺序电连接于后级陪试的电阻回路、电感回路,电阻回路包括每个电阻R1、电阻R2、电阻R3、电阻R4、电阻R5、电阻R6两端通过对应的IGBT1、IGBT7,IGBT2、IGBT8,IGBT3、IGBT9,IGBT4、IGBT10,IGBT5、IGBT11并联连接,并由隔离放大电路B信号输出端分别通过B1、B2、B3、B4、B5、B7、B8、B9、B10、B11接入,电阻R5右端与电阻R6左端通过IGBT6连接,并由隔离放大电路B信号输出端通过B6接入,电感回路包括每个电感L1、L2、L3、L4、L5、L6两端通过对应的IGBT12、IGBT17,IGBT13、IGBT18,IGBT14、IGBT19,IGBT15、IGBT20,IGBT16、IGBT21并联连接,并由隔离放大电路B信号输出端分别通过B12、B13、B14、B15、B16、B17、B18、B19、B20、B21接入,电感L5右端与电感L6左端通过IGBT22连接,并由隔离放大电路B信号输出端通过B22接入。
其中:前级负载阻抗及IGBT阵列A结构原理与后级负载阻抗及IGBT阵列B结构原理相同,前级陪试与后级陪试结构相同。
其中:后级负载阻抗及IGBT阵列B结构中的电阻个数与对应的IGBT个数可增减,电感个数与对应的IGBT个数也可增减。
其中:控制面板上主要包括电源模块开关、第一开关柜控制按钮、第二开关柜控制按钮、触摸屏。
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