[发明专利]有机半导体器件的封装方法

说明书

本发明提供一种有机半导体器件的封装方法，所述封装方法包括步骤：提供一TFT基板；在TFT基板上制作形成间隔设置的两个光阻块；在TFT基板上制作形成有机半导体器件，有机半导体器件位于两个光阻块之间；在TFT基板、两个光阻块、有机半导体器件上制作形成封装层；从封装层的两端分别进行切割，以将两个光阻块的一部分切除；将两个光阻块的剩下的部分及其上的封装层去除。本发明提出的有机半导体器件的封装方法，在TFT基板、两个光阻块、有机半导体器件上制作形成封装层后直接从封装层的顶部进行切割，以将两个光阻块的一部分切除；再将两个光阻块的剩下的部分及其上的封装层去除，整个过程减少了mask的使用，从而降低了制作成本，提升了制作精度和质量。

技术领域

本发明涉及器件封装技术领域，尤其涉及一种有机半导体器件的封装方法。

背景技术

OLED即有机发光二极管(OrganicLight-EmittingDiode)，具备自发光、高亮度、宽视角、高对比度、可挠曲、低能耗等特性，因此受到广泛的关注，并作为新一代的显示方式，已开始逐渐取代传统液晶显示器，被广泛应用在手机屏幕、电脑显示器、全彩电视等。OLED显示技术与传统的液晶显示技术不同，无需背光灯，采用非常薄的有机材料涂层和玻璃基板，当有电流通过时，这些有机材料就会发光。但有机材料对水、氧的阻挡能力较弱。为了延长OLED的寿命，就需要对OLED的有机材料进行有效的封装(TFE)。一般常用的OLED TFE工艺是通过mask在基底上交替制作多层有机、无机薄膜来实现，该方法需要使用大量的mask并需要定时对mask进行清洗，材料成本较高、保养较难、制作精度较低，一旦清洗不及时将会造成膜层质量问题。

发明内容

为了解决现有技术的不足，本发明提供一种有机半导体器件的封装方法，能够减少mask的使用，降低成本，提升制作精度和质量。

本发明提出的具体技术方案为：提供一种有机半导体器件的封装方法，所述封装方法包括步骤：

提供一TFT基板；

在所述TFT基板上制作形成间隔设置的两个光阻块；

在所述TFT基板上制作形成有机半导体器件，所述有机半导体器件位于所述两个光阻块之间；

在所述TFT基板、两个光阻块、有机半导体器件上制作形成封装层；

从所述封装层的两端分别进行切割，以将所述两个光阻块的一部分切除；

将所述两个光阻块的剩下的部分及其上的封装层去除。

进一步地，在所述TFT基板、两个光阻块、有机半导体器件上制作形成封装层具体包括：

在所述TFT基板、两个光阻块、有机半导体器件上交替沉积无机层和有机层；

在最后一层有机层上沉积无机层，以获得所述封装层。

进一步地，所述有机层在所述TFT基板上的投影位于所述两个光阻块之间。

进一步地，利用等离子体增强化学气相沉积法、脉冲激光沉积法或溅射沉积法沉积无机层。

进一步地，所述无机层的材质为SiO_x或者SiN_x。

进一步地，利用喷墨印刷成型法、等离子体增强化学气相沉积法或者夹缝式挤压型涂布法沉积有机层。

进一步地，所述有机层的材质选自亚克力、环氧树脂、硅胶中的一种。

进一步地，在所述TFT基板上制作形成间隔设置的两个光阻块具体包括：

在所述TFT基板上沉积一层光阻层，所述光阻层包括曝光部及位于所述曝光部两侧的非曝光部；

对所述光阻层进行曝光；