[发明专利]一种LED芯片检测设备及检测方法

说明书

本发明公开了一种LED芯片检测设备及检测方法，包括高能激发装置、图像采集装置以及结果输出装置；所述高能激发装置包括用于发射激励光束的激发源、用于放置待检测芯片的载物台以及框架，所述激发源设于所述载物台下方并朝向所述载物台，所述载物台上设有供所述激励光束通过的通道；所述图像采集装置包括用于获取图像的采集头。本发明的所述激励光束照射到待检测LED芯片后，所述LED芯片的量子阱吸收激励光束的能量而发光，若所述LED芯片存在缺陷，则缺陷处发弱光或者不发光，所述图像采集装置获取图像，然后反馈信号至所述结果输出装置进行检测和标记，可有效降低检测成本以及提高检测速度，实现准确且效率高的芯片质量检测。

技术领域

本发明涉及电子产品检测技术领域，尤其涉及一种LED芯片检测设备及检测方法。

背景技术

LED(Light Emitting Diode)以其固有的特点，如省电、寿命长、耐震动，响应速度快、冷光源等特点，广泛应用于指示灯、信号灯、显示屏、景观照明等领域，而LED芯片的封装是LED成品生产的一个重要的成本源，只有提高封装后的成品率，才能降低LED产品的生产成本，这样封装前的芯片检测就是LED批量生产的一项必要的工艺程序。

我国一些LED芯片制造企业的产品质量和可靠性不高，难以形成良性循环的规模效应。除了投资规模有限、设备落后等原因外，在工艺质量检测中，还存在着许多薄弱环节，如芯片缺陷的测定等，而且是比较普遍存在的问题。由于LED芯片尺寸较小，在芯片外延生长过程中出现的缺陷，无论在生产过程中还是在成品质量检测时，均无方便有效的检测方法及设备，使有缺陷的LED芯片流到封装厂、成品应用端，最终流向市场及终端用户，导致整个行业质量混乱，甚至司法纠纷。

现有LED芯片质量检测方法为，对芯片通电测试，检测其光电参数是否在管控范围内。由于受LED芯片检测设备限制，现有LED芯片存在圆片和方片之分。圆片为LED芯片未经过测试筛选，直接流向封装厂，成本较低，但芯片的缺陷也无法检测出来；方片为LED芯片出厂前经测试设备筛选并分类，成本较高，测试速度慢，测试过程中，探针对芯片电极有一定损伤,且还会因探针与芯片电极接触问题而导致测试不准。

发明内容

为了克服现有技术存在的不足，本发明提供一种检测稳定且不会对LED芯片造成损伤的LED芯片检测设备。

本发明还提供一种基于上述检测设备实现的LED芯片的检测方法。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种LED芯片检测设备，包括能够发射激励光束的高能激发装置、位于所述高能激发装置上方的图像采集装置以及与所述图像采集装置连接的结果输出装置；

所述高能激发装置包括用于发射激励光束的激发源、用于放置待检测芯片的载物台以及用于支撑所述载物台的框架，所述激发源设于所述载物台下方并朝向所述载物台，所述载物台上设有供所述激励光束通过的通道；

所述图像采集装置包括用于获取图像的采集头，所述采集头朝向所述载物台设置。

作为优选方案，所述激发源为激励光束的波段小于等于440nm的短波长能量源。

作为优选方案，所述激发源为激励光束的波段在270nm-400nm范围内的短波长能量源。

作为优选方案，所述高能激发装置还包括用于调节所述激励光束的激发源调节器，所述激发源调节器与所述激发源相连接。

作为优选方案，所述图像采集装置包括光学放大装置，所述光学放大装置与所述采集头相连接。

作为优选方案，所述采集头包括至少一个CCD相机，所述CCD相机与所述光学放大装置相连接。

一种基于上述的LED芯片检测设备的检测方法，包括以下步骤：