[发明专利]背照式图像传感器的制造方法在审

专利信息
申请号: 201810086148.X 申请日: 2018-01-30
公开(公告)号: CN108281448A 公开(公告)日: 2018-07-13
发明(设计)人: 姜怡雯;李志伟;黄仁德 申请(专利权)人: 德淮半导体有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 马景辉
地址: 223300 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 背照式图像传感器 介质层 基底 通孔 金属布线层 填充 外部设备 制造 金属 金属栅格 填充金属 电连接
【权利要求书】:

1.一种制造背照式图像传感器的方法,其特征在于,包括:

在基底上形成介质层,其中所述基底中具有金属布线层;

在所述介质层中形成沟槽;

在所述介质层和所述基底中形成通孔;以及

在所述通孔和所述沟槽中同时填充金属,其中在所述沟槽中填充的金属构成所述背照式图像传感器的金属栅格,在所述通孔中填充的金属用于将所述金属布线层与外部设备电连接。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,还包括:

在所述通孔的侧壁上形成绝缘层。

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述绝缘层的材料为二氧化硅或氮化硅。

4.根据权利要求2或3所述的方法,其特征在于,还包括:

在所述绝缘层上形成阻挡层。

5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述阻挡层的材料选自Ti、Ta、Cr、TiW、TiN和TaN之一。

6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,还包括:

在所述通孔上形成衬垫。

7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述衬垫由金属制成。

8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,所述金属为铝、铜、钨、银或金。

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