[发明专利]电路板接合结构及电路板接合方法在审
| 申请号： | 201810089409.3 | 申请日： | 2018-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN108366487A | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | 王舜卿 | 申请（专利权）人： | 业成科技（成都）有限公司;业成光电（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/11;H05K3/36 |
| 代理公司： | 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 | 代理人： | 杨冬梅;张行知 |
| 地址： | 611730 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 保护层 异方性导电膜 电路板接合 第二区域 覆盖 第一区域 制程 延伸 | ||
1.一种电路板接合结构，其特征在于，包含：
一第一电路板，具有一第一线路；
一保护层，覆盖住该第一线路的一第一区域；
一异方性导电膜，覆盖住该第一线路的一第二区域，并延伸至该保护层上；以及
一第二电路板，具有面对该第一线路的一第二线路，该第二电路板部分地覆盖住该第一线路的该第二区域上的该异方性导电膜，且该第二电路板以及该保护层之间夹有一间隙。
2.如权利要求1所述之电路板接合结构，其中该第一线路的该第二区域延伸至该第一电路板的一侧边。
3.如权利要求1所述之电路板接合结构，其中该第二电路板在该第一电路板上的垂直投影与该保护层相隔一距离。
4.如权利要求1所述之电路板接合结构，其中该保护层位于该异方性导电膜与该第一线路的该第一区域之间。
5.如权利要求1所述之电路板接合结构，其中该异方性导电膜位于该第二线路与该第一线路的该第二区域之间。
6.如权利要求1所述之电路板接合结构，其中该异方性导电膜包含热固性树脂。
7.一种电路板接合方法，其特征在于，包含：
在一第一电路板上设置一保护层，使该保护层覆盖住该第一电路板的一第一线路的一第一区域，并暴露出该第一线路的一第二区域；
在该第一线路的该第二区域覆盖一异方性导电膜，并使该异方性导电膜延伸至该保护层上；以及
在该第一线路的该第二区域上的该异方性导电膜上设置一第二电路板，该第二电路板具有面对该第一线路的一第二线路，且该第二电路板以及该保护层之间夹有一间隙。
8.如权利要求7所述之电路板接合方法，进一步包含：
使用一热压头按压在该异方性导电膜上的该第二电路板。
9.如权利要求8所述之电路板接合方法，进一步包含：
使用该热压头覆盖在该保护层上的该异方性导电膜。
10.如权利要求8所述之电路板接合方法，进一步包含：
使用该热压头覆盖该保护层与该第二电路板之间的该异方性导电膜。
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