[发明专利]电路板接合结构及电路板接合方法

说明书

本揭露提出一种电路板接合结构，包含第一电路板、保护层、异方性导电膜以及第二电路板。第一电路板具有第一线路。保护层覆盖住第一线路的第一区域。异方性导电膜覆盖住第一线路的第二区域，并延伸至保护层上。第二电路板具有面对第一线路的第二线路，第二电路板部分地覆盖住第一线路的第二区域上的异方性导电膜，且第二电路板以及保护层之间夹有间隙。藉由以上设置，达成对第一线路更好的保护效果，并且节省成本、简化制程。

技术领域

本揭露有关于一种电路板接合结构及电路板接合方法。

背景技术

目前薄膜感测器的设计为了保护线路不受水气与空气长时间的接触而氧化，一般会使用高分子材料形成保护层。但为了使系统主电路板与外部电路板连接，所以系统电路板的边缘部分的导电线路必须从保护层暴露出来，以导通至外部电路板。

然而因各材料公差与制程公差考虑，两电路板连接后必然仍有部分导电线路外露。为解决此问题，一般会在外露的导电线路部分涂布额外的保护材料。然而如此一来添加额外的制造程序以及额外的材料成本。

发明内容

本揭露提出一种电路板接合结构，包含第一电路板、保护层、异方性导电膜以及第二电路板。第一电路板具有第一线路。保护层覆盖住第一线路的第一区域。异方性导电膜覆盖住第一线路的第二区域，并延伸至保护层上。第二电路板具有面对第一线路的第二线路，第二电路板部分地覆盖住第一线路的第二区域上的异方性导电膜，且第二电路板以及保护层之间夹有间隙。

在一些实施方式中，第一线路的第二区域延伸至第一电路板的一侧边。

在一些实施方式中，第二电路板在第一电路板上的垂直投影与保护层相隔一距离。

在一些实施方式中，保护层位于异方性导电膜与第一线路的第一区域之间。

在一些实施方式中，异方性导电膜位于第二线路与第一线路的第二区域之间。

在一些实施方式中，异方性导电膜包含热固性树脂。

本揭露之另一面向提出一种电路板接合方法，包含：在第一电路板上设置保护层，使保护层覆盖住第一电路板的第一线路的第一区域，并暴露出第一线路的第二区域；在第一线路的第二区域覆盖异方性导电膜，并使异方性导电膜延伸至保护层上；在第一线路的第二区域上的异方性导电膜上设置第二电路板，第二电路板具有面对第一线路的第二线路，且第二电路板以及保护层之间夹有间隙。

在一些实施方式中，电路板接合方法进一步包含使用热压头按压在异方性导电膜上的第二电路板。

在一些实施方式中，电路板接合方法进一步包含使用热压头覆盖在保护层上的异方性导电膜。

在一些实施方式中，电路板接合方法进一步包含使用热压头覆盖保护层与第二电路板之间的异方性导电膜。

总结而言，本揭露提出一种电路板接合结构以及其制造方法，即电路板接合方法。藉由在第一电路板以及第二电路板之间设置异方性导电膜，使第一电路板固定至第二电路板，并使两者电性连接。此外，藉由在保护层以及第二电路板之间设置间隙，解决制造上的对位公差造成的组装问题。由于异方性导电膜延伸至间隙中的第一线路以及保护层上，不仅可避免外部物质由异方性导电膜与保护层之间到达第一电路板的第一线路上，还可保护原先在间隙中暴露出的第一电路板的第一线路，达成更好的保护效果。

附图说明

图1绘示依据本揭露一实施方式的电路板接合结构的俯视立体图。

图2绘示图1中沿着线段2-2的剖面图。

图3绘示图1中沿着线段3-3的剖面图。

图4绘示制作图1中电路板接合结构的电路板接合方法的流程图。