[发明专利]微型OLED显示装置及其制作方法在审

申请号：	201810090618.X	申请日：	2018-01-30
公开（公告）号：	CN108336023A	公开（公告）日：	2018-07-27
发明（设计）人：	吴疆	申请（专利权）人：	上海瀚莅电子科技有限公司
主分类号：	H01L21/77	分类号：	H01L21/77;H01L27/32;H01L51/52
代理公司：	苏州携智汇佳专利代理事务所(普通合伙) 32278	代理人：	尹丽
地址：	202150 上海市崇明区横沙乡富民***	国省代码：	上海;31
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摘要：
搜索关键词：	无机层薄膜封装层基板无机薄膜封装层方向相反沉积封装制作工艺过程厚度减小依次层叠光串扰透过率水气多层两层抵消
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【权利要求书】：

1.一种微型OLED显示装置，包括基板、设置于所述基板上的OLED器件以及封装所述OLED器件的薄膜封装层，其特征在于：所述薄膜封装层为无机薄膜封装层，所述无机薄膜封装层具有至少两层依次层叠的无机层，相邻的所述无机层之间呈现的应力方向相反。

2.根据权利要求1所述的微型OLED显示装置，其特征在于：单层所述无机层的材料为氧化硅、氮化硅、氧化铝、氧化钛中的一种或者多种。

3.根据权利要求2所述的微型OLED显示装置，其特征在于：通过等离子体增强化学气相沉积法或者原子层沉积法形成所述无机层。

4.根据权利要求1所述的微型OLED显示装置，其特征在于：所述无机薄膜封装层具有四层无机层，依次为第一无机层、第二无机层、第三无机层以及第四无机层，所述第一无机层沉积于所述基板上，所述第二无机层沉积于所述第一无机层上，所述第三无机层沉积于所述第二无机层上，所述第四无机层沉积于所述第三无机层上，所述第一无机层、所述第三无机层呈现拉应力，所述第二无机层、所述第四无机层呈现压应力。

5.根据权利要求1所述的微型OLED显示装置，其特征在于：所述无机薄膜封装层具有四层无机层，依次为第一无机层、第二无机层、第三无机层以及第四无机层，所述第一无机层沉积于所述基板上，所述第二无机层沉积于所述第一无机层上，所述第三无机层沉积于所述第二无机层上，所述第四无机层沉积于所述第三无机层上，所述第一无机层、所述第三无机层呈现压应力，所述第二无机层、所述第四无机层呈现拉应力。

6.根据权利要求1所述的微型OLED显示装置，其特征在于：所述无机薄膜封装层的厚度小于1um。

7.一种微型OLED显示装置的制作方法，包括如下步骤：

S1，提供基板，在所述基板上形成OLED器件；

S2，采用原子层沉积技术在所述基板、所述OLED器件上沉积第一无机层；

S3，采用原子层沉积技术在所述第一无机层上形成第二无机层；

其中，所述第一无机层与所述第二无机层呈现的应力方向相反。

8.根据权利要求7所述的微型OLED显示装置的制作方法，其特征在于：还包括如下步骤：

S4，采用原子层沉积技术在所述第二无机层上形成第三无机层；

S5，采用原子层沉积技术在所述第三无机层上形成第四无机层；

其中，相邻的无机层之间呈现的应力方向相反。

9.根据权利要求8所述的微型OLED显示装置的制作方法，其特征在于：在形成所述第二无机层之前还包括对所述第一无机层进行表面活化处理，在形成所述第三无机层之前还包括对所述第二无机层进行表面活化处理，在形成所述第四无机层之前还包括对所述第三无机层进行表面活化处理。

10.根据权利要求9所述的微型OLED显示装置的制作方法，其特征在于：通过控制原子层沉积过程中的反应温度、气体浓度或者反应气体的量以实现控制无机层呈现的应力方向。