[发明专利]微型OLED显示装置及其制作方法

说明书

本发明提供了微型OLED显示装置，包括基板、设置于所述基板上的OLED器件以及封装所述OLED器件的薄膜封装层。所述薄膜封装层为无机薄膜封装层。所述无机薄膜封装层具有至少两层依次层叠的无机层，相邻的所述无机层之间呈现的应力方向相反。本发明还提供了该微型OLED显示装置的制作方法，通过在基板及OLED器件上沉积多层无机层以实现对OLED器件的封装，通过控制相邻无机层之间的应力方向相反，使得相邻无机层之间的应力相互抵消，以沉积出厚度小、应力低、水气透过率低的薄膜封装层，工艺过程简单；采用该方法制作的微型OLED显示装置的薄膜封装层的厚度减小，减少了出光串扰。

技术领域

本发明涉及有机光电器件技术领域，尤其涉及一种微型OLED显示装置及其制作方法。

背景技术

OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)器件具有响应速度快、视角宽、亮度高、低功耗等优异性能，并且为自发光器件，被认为是具有很大发展前景的下一代显示技术。

硅基微显示器是一种高PPI(Pixels Per Inch)显示器件。目前，主要采用的是平面RGB结构和白光OLED加RGB滤光片这两种彩色实现方案实现彩色显示。对于平面RGB结构，采用的是将并列的RGB子像素复合为彩色像素。RGB子像素分别发出亮度可变的光，经空间混色后呈现出不同亮度的彩色光。该方案是目前实现OLED全彩色显示最简单的方法，不需要额外的功率消耗，但是，该方案需要单独的生长RGB三基色OLED，增加了生产成本。对于白光OLED加RGB滤光片结构，是将白光OLED发出的光经RGB三基色滤光片滤光后再实现RGB三色的混合。该方案中不需要单独的生长RGB三基色OLED，降低了生产成本。目前，硅基微显示器多采用白光OLED加RGB滤光片的方案实现彩色显示。

有效的封装可以防止有机材料老化，延长OLED器件寿命。目前，硅基微显示器多采用薄膜封装，即有机材料与无机材料交替沉积的方式，其中，无机层采用等离子体增强化学气相沉积法(PECVD)沉积，有机层多采用有机打印技术形成。请参阅图1所示，采用现有封装工艺制作的OLED显示装置，包括基板1、白光OLED层2、RGB滤光片3以及用于封装白光OLED层2的薄膜封装层4。其中，薄膜封装层4中的有机层较厚，形成的薄膜封装层4的厚度D大于7μm，导致存在严重的出光串扰。

有鉴于此，有必要提供一种改进的微型OLED显示装置及其制作方法，以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种降低封装层厚度、减少出光串扰的微型OLED显示装置及其制作方法。

为实现上述发明目的，本发明提供了一种微型OLED显示装置，包括基板、设置于所述基板上的OLED器件以及封装所述OLED器件的薄膜封装层，所述薄膜封装层为无机薄膜封装层，所述无机薄膜封装层具有至少两层依次层叠的无机层，相邻的所述无机层之间呈现的应力方向相反。

作为本发明的进一步改进，单层所述无机层的材料为氧化硅、氮化硅、氧化铝、氧化钛中的一种或者多种。

作为本发明的进一步改进，通过等离子体增强化学气相沉积法或者原子层沉积法形成所述无机层。

作为本发明的进一步改进，所述无机薄膜封装层具有四层无机层，依次为第一无机层、第二无机层、第三无机层以及第四无机层，所述第一无机层沉积于所述基板上，所述第二无机层沉积于所述第一无机层上，所述第三无机层沉积于所述第二无机层上，所述第四无机层沉积于所述第三无机层上，所述第一无机层、所述第三无机层呈现拉应力，所述第二无机层、所述第四无机层呈现压应力。