[发明专利]样品架有效
申请号: | 201810094468.X | 申请日: | 2018-01-31 |
公开(公告)号: | CN108257899B | 公开(公告)日: | 2022-10-14 |
发明(设计)人: | 郭逦达;赵树利;叶亚宽;杨立红 | 申请(专利权)人: | 上海祖强能源有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京正和明知识产权代理事务所(普通合伙) 11845 | 代理人: | 申婕 |
地址: | 201203 上海市浦东新区中*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 样品 | ||
本发明涉及样品架,所述样品架包括限位架、托架和立架,所述限位架以及所述托架连接于所述立架并通过所述立架相互间隔设置;其中,所述限位架包括第一框体,所述第一框体内开设有第一开口,所述第一框体形成所述第一开口的两相对侧内壁上分别形成有至少一限位凸起,每一所述限位凸起的至少一侧形成有限位槽,所述第一框体两相对内侧的所述限位槽一一对应。本发明样品架结构简单,可同时清洗和处理多个样片,样品架中限位架和托架的相互间隔设置减少了样品架的镂空和网格部分,在多步处理过程中,不易残留上一步用到的溶液,样品架方便取出、拆装和清洗,给实验室规模的半导体材料研发和制备带来了极大的便利。
技术领域
本发明涉及用于半导体样片加工生产中装载样片的装置技术领域,特别是涉及一种样品架。
背景技术
随着科学技术的发展,硅片、玻璃等样片广泛应用于半导体行业。在研发和制备半导体器件的过程中,样片可能需要经历高温、酸、碱、有机溶剂的处理。因此,需要一种耐高温、耐强酸碱,并且可以方便一次清洗或处理多个样片的样品架,从而加快生产效率、降低碎片率和生产成本。
但是,现有的样品架存在结构复杂,镂空和网格部分多,在多步清洗时,死角容易残留液体的问题,不方便拆卸和清洗。
发明内容
基于此,有必要针对上述问题,提供一种结构简单、便于拆装和清洗的样品架。
一种样品架,所述样品架包括限位架、托架和立架,所述限位架以及所述托架连接于所述立架并通过所述立架相互间隔设置;
其中,所述限位架包括第一框体,所述第一框体内开设有第一开口,所述第一框体形成所述第一开口的两相对侧内壁上分别形成有至少一限位凸起,每一所述限位凸起的至少一侧形成有限位槽,所述第一框体两相对内侧的所述限位槽一一对应。
上述样品架结构简单,可同时清洗和处理多个样片。其中,限位架和托架的相互间隔设置减少了样品架的镂空和网格部分,在多步处理过程中,不易残留上一步用到的溶液,样品架方便清洗。而且,上述的样品架设置了立架,方便取出和对样品架进行拆装,给实验室规模的半导体材料研发和制备带来了极大的便利。
在其中一个实施例中,所述限位架平行于所述托架。
在其中一个实施例中,所述限位槽的形状为矩形、V形、U形中的任意一种。
在其中一个实施例中,所述限位槽等间距排列。
在其中一个实施例中,所述第一开口具有至少两个宽度不同的部分。
在其中一个实施例中,所述第一开口为宽度渐变的开口。
在其中一个实施例中,所述限位凸起的末端具有倒角。
在其中一个实施例中,所述托架包括第二框体,所述第二框体内开设有第二开口以及自所述第二框体表面凹陷的至少一凹槽,所述凹槽与所述限位槽一一对应。当样品架从溶液中取出时,由于托架的第二框体内开设有第二开口,所以托架中不会残留溶液。
在其中一个实施例中,所述凹槽的形状与所述限位槽的形状相同;及/或
所述第二开口与所述第一开口的形状相同。
在其中一个实施例中,所述凹槽的底面向所述第二开口方向倾斜。当样品架从溶液中取出时,由于凹槽底面向第二开口方向倾斜,所以凹槽中的溶液会沿倾斜方向通过托架的第二开口部位流出,不会残留在凹槽中。
在其中一个实施例中,所述立架包括脚部、与所述脚部相连的支撑部以及与所述支撑部相连的延伸部,所述脚部与所述支撑部之间形成有第一台阶,所述托架支撑于所述第一台阶,所述支撑部与所述延伸部之间形成有第二台阶,所述限位架支撑于所述第二台阶。立架的结构设计,方便与限位架和托架进行拆装,且脚部与支撑部之间形成的第一台阶和支撑部与延伸部之间形成的第二台阶对托架和限位架具有加强固定的作用,样品架结构更稳固。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造