[发明专利]用于制造多层导体板的方法以及导体板

权利要求书

1.用于制造多层导体板（1）的方法，所述多层导体板如下进行配置，使得绝缘膜（30）和有传导能力的金属膜（20）交替地堆叠，其中，至少一个位于内部的有传导能力的金属膜（20）在两侧贴靠在绝缘膜（30）处，其特征在于具有如下步骤：

-提供至少一个内层（40、44），所述至少一个内层包括至少一个有传导能力的金属膜（21），所述金属膜未结构化（21）并且由此没有光化学腐蚀方法的腐蚀结构以及在其整个膜层（23）上具有统一的膜厚度（22）；

-在所述至少一个内层（40）的上侧（41）处布置上部的外层（50），其中，所述上部的外层（50）包括至少一个绝缘膜（30）以及至少一个有传导能力的金属膜（20），所述金属膜（20）例如已经在形成导体电路（88）的情况下结构化，其中，所述上部的外层（50）如下地取向，使得所述上部的外层（50）的至少一个绝缘膜（30）放置在所述至少一个内层（40）的未结构化的金属膜（21）上；

-在所述至少一个内层（40）的下侧（42）处布置下部的外层（60），其中，所述下部的外层（60）具有至少一个绝缘膜（30）以及至少一个有传导能力的金属膜（20），其中，所述下部的外层（60）如下地取向，使得所述下部的外层（60）的至少一个绝缘膜（30）放置在所述至少一个内层（40）的未结构化的金属膜（21）上；

-将层堆叠（100）层压（110）成多层导体板复合体（10），所述层堆叠由所述至少一个内层（40）、所述上部的外层（50）以及所述下部的外层（60）形成。

2.按权利要求1所述的方法，其特征在于，至少一个提供的内层（40、44）此外包括至少一个绝缘膜（30），其中，所述至少一个绝缘膜（30）与所述至少一个未结构化的金属膜（21）层压成内层复合体（45）。

3.按权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述至少一个提供的内层（40、44）包括至少两个未结构化的金属膜（21），所述金属膜相应没有光化学的腐蚀方法的腐蚀结构以及在其整个膜层（23）上相应具有统一的膜厚度（22），其中，所述至少两个未结构化的金属膜（21）与至少一个布置在其之间的位于内部的绝缘膜（30）层压成内层复合体（45）。

4.按权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，提供至少两个或者更多内层（40、44）并且选择性地将所述内层直接相叠但或者在中间放置有至少一个另外的绝缘膜（30、35）的情况下相叠堆叠，其中，所述内层（40、44）中的每个包括至少一个未结构化的金属膜（21），所述金属膜没有光化学的腐蚀方法的腐蚀结构以及在其整个膜层（23）上相应具有统一的膜厚度（22）。

5.按权利要求1至4中任一项所述的方法，其特征在于，每个在所述多层导体板复合体（10）中位于内部的金属膜（21）未结构化并且由此没有光化学的腐蚀方法的腐蚀结构以及在其整个膜层（23）上相应具有统一的膜厚度（22）。

6.按权利要求1至5中任一项所述的方法，其特征在于，每个在所述多层导体板复合体（10）中位于内部的未结构化的金属膜（21）相应具有同样的统一的膜厚度（22）。

7.按权利要求1至5中任一项所述的方法，其特征在于，至少一个在所述多层导体板复合体（10）中位于内部的未结构化的金属膜（21）具有如下膜厚度（22），所述膜厚度与另外的位于内部的未结构化的金属膜（23）的膜厚度（22）不同。

8.按权利要求1至7中任一项所述的方法，其特征在于，将所述至少一个提供的内层（40、44）在布置成层堆叠（100）前进行清洁（70）。

9.按权利要求1至8中任一项所述的方法，其特征在于，将所提供的内层（40、44）的至少一个未结构化的金属膜（21）在所述内层（40、44）布置成层堆叠（100）之前化学和/或机械地粗糙化（75）。