[发明专利]用于制造多层导体板的方法以及导体板

说明书

本发明涉及用于制造多层导体板的方法以及导体板，具体而言，多层导体板（1）的制造方法，其中，绝缘膜（30）和有传导能力的金属膜（20）交替地堆叠，从而至少一个位于内部的有传导能力的金属膜（20）在两侧贴靠在绝缘膜（30）处。所述方法包括如下的步骤：‑提供内层（40、44），所述内层包括至少一个有传导能力的金属膜（21），所述金属膜未结构化（21）并且由此没有光化学腐蚀方法的腐蚀结构以及在其整个膜层（23）上具有统一的膜厚度（22）；‑在所述内层（40）的上侧（41）处布置上部的外层（50），其中，所述外层（50）具有至少一个绝缘膜（30）以及至少一个有传导能力的金属膜（20）。

技术领域

本发明涉及用于制造多层导体板（Leiterplatte，有时称为电路板）的方法，所述导体板如下进行配置（konfiguriert），使得绝缘膜（Isolierschichten，其中“膜”有时称为“层”）和有传导能力的金属膜交替地堆叠，其中，至少一个位于内部的有传导能力的金属膜在两侧贴靠在绝缘膜处。

此外，在本发明的范围内说明了根据方法制造的导体板的变型方案。所述多层导体板如下配置，使得绝缘膜和有传导能力的金属膜交替地堆叠并且层压（laminiert）成导体板复合体（Leiterplattenverbund），其中，至少一个位于内部的有传导能力的金属膜在两侧贴靠在绝缘膜处。

背景技术

由现有技术已经已知对于多层导体板的不同的实施方案。这些多层导体板在英语中大多称为Multilayer Printed Circuit Board（PCB）（多层印刷电路板）。

在此研究的类型的导体板在电子工业中广泛应用。所述导体板大多用作为用于一定数量的电子构件的载体板，所述电子构件接下来称为“电子结构部件”或者简称为“结构部件”。通常，这些电子结构部件布置在载体板的一侧上。“电子结构部件”的概念要如下理解，即其应该包括能够与导体电路处于电连接的电子构件、如例如包含集成电路的芯片、数字或者模拟处理器、但还有较简单的结构元件、如例如LED、电阻以及类似物。

导体板或者说载体板的承载结构部件的侧在本公开文件的范围内称为“上侧”；与其对置的侧称为“下侧”。同样，在本公开文件的范围内，多层导体板的内层（其由一个或者由多个膜构造）在制造方法期间同样关于导体板的上侧或下侧放置。这意味着，内层的上侧朝着多层导体板的上侧定向或者相应地取向。

通常，多层导体板在消耗的制造方法中逐膜地（schichtweise）构造，其中，每个单个的有传导能力的金属膜大多利用光化学的腐蚀方法在形成相应的导体电路的条件下各个地结构化。每个有电传导能力的材料都能够以纯净形式（Reinform）或者作为混合物使用为有电传导能力的金属膜。然而通常所述金属膜由铜制成。例如，纤维增强的合成材料被使用为绝缘材料。

为了在接下来的层压、也就是说在提高的温度时在压力下的按压（Verpressens）期间防止相叠堆叠的单个膜或者层组无意地移动，必须将相应的参考开孔布置在准备的各个膜或者层中。由此，各个膜或者准备的层组能够通过在按压机构中的参考销钉（所述参考销钉在按压过程期间与参考开孔处于接合）固定在其位置（Lagen）中。由此，不期望的层错开也能够得到避免。

所有这些之前提到的步骤对于导体板制造领域的专业人员来说充分熟悉，因此在此放弃关于用于制造连续结构化的多层导体板的准确的实施和顺序方面的进一步的细节说明。