[发明专利]用于引线框架的蚀刻保护治具及引线框架的蚀刻方法

权利要求书

1.一种用于引线框架的蚀刻保护治具，用于在蚀刻工艺时对非蚀刻区域的保护，其特征在于：所述蚀刻保护治具包括盖板、与所述盖板贴合的载板及设置在所述载板上用以定位盖板的卡扣装置，所述载板和盖板之间具有用以收容引线框架的收容空间，所述盖板具有上下贯通用以露出引线框架上的蚀刻区域的让位孔及对应所述卡扣装置的开孔，所述卡扣装置具有平行于所述载板设置的定位板、与定位板配合设置的定位柱及设在定位板上的磁性元件，所述定位板上设有上下贯通且与定位柱相配合的滑动槽，所述载板还设置有对应所述定位板上的磁性元件的磁性模块及用以固定定位柱的固定槽，所述磁性模块与磁性元件的磁性相反；初始状态下，所述盖板盖合在所述载板上，所述磁性元件受到所述磁性模块的吸引而使得定位板与载板保持上下贴合；使用时，所述定位板受力被推动至压抵在所述盖板上，令所述载板与盖板压紧。

2.根据权利要求1所述的用于引线框架的蚀刻保护治具，其特征在于：所述盖板顶部具有在定位板滑动方向上设置在开孔一侧的台阶部，所述台阶部具有横向设置且低于其他位置的台阶面，所述定位板被推动至所述盖板的台阶面上时，所述定位板压抵在所述盖板上。

3.根据权利要求2所述的用于引线框架的蚀刻保护治具，其特征在于：所述台阶部还包括竖向延伸且底部与所述台阶面相连的竖向面，所述定位板受力被推动至所述盖板的台阶面上并压抵在所述盖板上时，所述定位板被所述竖向面挡止。

4.根据权利要求1所述的用于引线框架的蚀刻保护治具，其特征在于：所述蚀刻保护治具还包括锥棒，所述盖板和载板上还对应设置有沿所述定位板滑移方向位于所述卡扣装置一侧的定位孔，所述载板与盖板结合时，所述锥棒插设至所述定位孔，使得所述定位板受锥棒推动而滑动至所述盖板上，并将所述盖板压抵在所述载板上。

5.根据权利要求4所述的用于引线框架的蚀刻保护治具，其特征在于：所述盖板和载板上还对应设置有沿所述定位板滑移方向位于所述卡扣装置另一侧的固定孔，所述载板与所述盖板拆分时，所述锥棒插设至所述固定孔内，使得所述定位板受锥棒推动而滑动离开所述盖板上表面，进而令所述载板和盖板分离。

6.根据权利要求1所述的用于引线框架的蚀刻保护治具，其特征在于：所述盖板包括密封圈及与所述密封圈粘合的主板部，所述载板与盖板结合时，所述密封圈夹持密封于所述主板部与所述载板之间。

7.根据权利要求1所述的用于引线框架的蚀刻保护治具，其特征在于：所述磁性元件和磁性模块在上下方向上分别贯穿所述定位板的上下表面及所述载板的上下表面，所述磁性元件和磁性模块上下表面分别涂敷有用以防腐的保护材料。

8.根据权利要求1所述的用于引线框架的蚀刻保护治具，其特征在于：所述蚀刻保护治具还包括用以定位所述载板和盖板的若干定位销，所述载板和盖板上具有对应设置以容纳所述定位销的若干定位槽，所述定位槽不对称设置。

9.一种引线框架的蚀刻方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1.提供如权利要求4所述的用于引线框架的蚀刻保护治具及装板平台，并将刻蚀保护治具放置到装板平台，同时将刻蚀保护治具的盖板从载板上拿下；

S2.提供上料机，上料机通过料盒拿取待蚀刻的引线框架，并将取到的引线框架放置于蚀刻保护治具的载板上后，盖合盖板；所述待蚀刻的引线框架具有位于边缘的非蚀刻区域及位于中部的蚀刻区域，蚀刻区域自盖板向外暴露；

S3.通过上料机驱动蚀刻保护治具的锥棒移动，使定位板侧向移动至抵压在盖板上，进而使得盖板和载板压紧引线框架边缘且保护引线框架背面边缘及正面的非蚀刻区域；

S4.将经过S3固定后的蚀刻保护工具和引线框架反置于蚀刻工位进行蚀刻。

10.根据权利要求9所述的引线框架的蚀刻方法，其特征在于：所述蚀刻方法包括以下步骤：S5.提供分板机分板平台，所述盖板和载板上还对应设置有沿所述定位板滑移方向位于所述卡扣装置另一侧的固定孔，将经过S4后的蚀刻保护工具和引线框架放至分板机分板平台，通过分板机驱动蚀刻保护治具的锥棒移动，锥棒穿过固定孔令所述定位板通过滑动槽相对于定位柱移动而复位，通过磁性元件和磁性模块的相互吸引令卡扣装置吸附在载板上，从而令载板和盖板分离。