[发明专利]用于引线框架的蚀刻保护治具及引线框架的蚀刻方法

说明书

本发明提供了一种用于引线框架的蚀刻保护治具及引线框架的蚀刻方法。所述蚀刻保护治具包括盖板、与所述盖板贴合的载板及设置在所述载板上用以定位盖板的卡扣装置，所述载板和盖板之间具有用以收容引线框架的收容空间，所述盖板具有上下贯通用以露出引线框架上的蚀刻区域的让位孔及对应所述卡扣装置的开孔，所述卡扣装置具有平行于所述载板设置的定位板、与定位板配合设置的定位柱及设在定位板上的磁性元件，所述定位板上设有上下贯通且与定位柱相配合的滑动槽，所述载板还设置有对应所述定位板上的磁性元件的磁性模块及用以固定定位柱的固定槽。如此设置，通过蚀刻保护治具覆盖保护非蚀刻区域，并露出蚀刻区域，达到选择性蚀刻的目的。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种用于引线框架的蚀刻保护治具及引线框架的蚀刻方法。

背景技术

随着电子产品如手机、笔记本电脑等朝着小型化、便携式、超薄化、多媒体以及满足大众化所需要的低成本方向发展，引线框架在蚀刻或者电镀的时候需要对部分地方进行遮掩，部分地方开窗露出，以便进入下道工序。一般是利用干膜曝光显影的技术，主要步骤是压膜、曝光、显影、开窗、化学蚀刻、去膜，干膜对框架边框起到保护作用，化学蚀刻使引线框架在金属片内形成有承载芯片的基岛以及与外电路板连接的外引脚显露出来。或者通过载具和贴胶带的方式，在需要遮掩的部分贴覆胶带，通过蚀刻或者电镀工艺之后去除胶带。

上述传统工艺方法中干膜显影方式容易出现曝光偏位或显影过度或显影不净的问题，从而影响框架有效区域外引脚蚀刻或外引脚蚀刻过度，导致产品外引脚蚀刻不良。贴胶带方式为手动作业，贴胶带精度差且效率慢，且引线框架烘烤后可能出现翘曲的问题，若翘曲严重的情况下胶带无法将引线框架与载具密封粘贴，起不到保护作用。

因此，有必要提供一种改进的用于引线框架的蚀刻保护治具以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种自动化保护非蚀刻的用于引线框架的蚀刻保护治具及具有用于引线框架的蚀刻保护治具。

为实现上述发明目的，本发明提供了一种用于引线框架的蚀刻保护治具，用于在蚀刻工艺时对非蚀刻区域的保护，所述蚀刻保护治具包括盖板、与所述盖板贴合的载板及设置在所述载板上用以定位盖板的卡扣装置，所述载板和盖板之间具有用以收容引线框架的收容空间，所述盖板具有上下贯通用以露出引线框架上的蚀刻区域的让位孔及对应所述卡扣装置的开孔。

所述卡扣装置具有平行于所述载板设置的定位板、与定位板配合设置的定位柱及设在定位板上的磁性元件，所述定位板上设有上下贯通且与定位柱相配合的滑动槽，所述载板还设置有对应所述定位板上的磁性元件的磁性模块及用以固定定位柱的固定槽，所述磁性模块与磁性元件的磁性相反；初始状态下，所述盖板盖合在所述载板上，所述磁性元件受到所述磁性模块的吸引而使得定位板与载板保持上下贴合；使用时，所述定位板受力被推动至压抵在所述盖板上，令所述载板与盖板压紧。

作为本发明的进一步改进，所述盖板顶部具有在定位板滑动方向上设置在开孔一侧的台阶部，所述台阶部具有横向设置且低于其他位置的台阶面，所述定位板被推动至所述盖板的台阶面上时，所述定位板压抵在所述盖板上。

作为本发明的进一步改进，所述台阶部还包括竖向延伸且底部与所述台阶面相连的竖向面，所述定位板受力被推动至所述盖板的台阶面上并压抵在所述盖板上时，所述定位板被所述竖向面挡止。

作为本发明的进一步改进，所述蚀刻保护治具还包括锥棒，所述盖板和载板上还对应设置有沿所述定位板滑移方向位于所述卡扣装置一侧的定位孔，所述载板与盖板结合时，所述锥棒插设至所述定位孔，使得所述定位板受锥棒推动而滑动至所述盖板上，并将所述盖板压抵在所述载板上。

作为本发明的进一步改进，所述盖板和载板上还对应设置有沿所述定位板滑移方向位于所述卡扣装置另一侧的固定孔，所述载板与所述盖板拆分时，所述锥棒插设至所述固定孔内，使得所述定位板受锥棒推动而滑动离开所述盖板上表面，进而令所述载板和盖板分离。