[发明专利]一种元器件焊接方法在审
| 申请号： | 201810101341.6 | 申请日： | 2018-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN108296585A | 公开（公告）日： | 2018-07-20 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 张佩玉 |
| 主分类号： | B23K1/008 | 分类号： | B23K1/008;B23K1/20;H05K3/34;B23K101/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226600 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊锡 接脚 电路板 合成物 元器件焊接 焊接孔 焊锡层 热固性 填充 波峰焊接设备 加热装置 受热 固着 置入 元器件 固化 加热 | ||
1.一种元器件焊接方法，用以将至少一插件型电子元件的多个接脚焊接至一电路板上，其特征在于，所述焊接方法包括以下的步骤：将一热固性的焊锡合成物填充于元器件的多个接脚内；将接脚填充有热固性的焊锡合成物的电子元件的多个接脚插入电路板的多个焊接孔；以及将该载有电子元件的电路板置入一加热装置，加热至一反应温度使该焊锡合成物受热产生反应，并于一反应时间内固化形成一焊锡层，其中所述多个接脚通过所述多个焊接孔与该焊锡层接触而固着于该电路板上。
2.如权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，该将热固性的焊锡合成物填充于该元器件的多个接脚内，还包括以下的步骤：将一屏蔽盖设于该元器件上，其中该屏蔽包含有多个对应所述接脚的通孔；以及将该焊锡合成物经由所述多个通孔填充于所述多个接脚内。
3.如权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，该焊锡合成物包括一热固性树脂及多个均匀分布在该热固性树脂内的焊锡微粒。
4.如权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，该焊锡合成物为一焊锡膏，且该加热装置为一烤炉。
5.如权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，该反应温度在180℃以内。
6.如权利要求5所述的焊接方法，其特征在于，该反应温度介于150℃至180℃的范围内。
7.如权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，该反应时间在60秒以内。
8.如权利要求7所述的焊接方法，其特征在于，该反应时间介于50秒至60秒的范围内。
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