[发明专利]一种元器件焊接方法

说明书

本发明公开了一种元器件焊接方法，其包括以下步骤，先将一热固性的焊锡合成物填充于元器件的多个接脚内，接着将接脚填充有热固性的焊锡合成物的电子元件的多个接脚插入电路板的多个焊接孔，随后将该载有电子元件的电路板置入一加热装置，加热至一反应温度使该焊锡合成物受热产生反应，并于一反应时间内固化形成一焊锡层，且所述多个接脚通过所述多个焊接孔与该焊锡层接触而固着于该电路板上。该方法能够提升焊锡质量及降低生产成本，且过程中不需经由波峰焊接设备。

技术领域

本发明涉及一种应用于电子元件焊接作业的焊接方法，尤指一种不需经由波峰焊接设备的焊接方法。

背景技术

电路板上往往设置有许多电子元件，且所述多个电子元件是通过焊接工艺将其接脚固着于电路板的焊接孔。在近代的技术中，如电阻、电容或二极管等常见的电子元件在焊接时，通常使用波峰焊接设备来完成接脚的焊接，波峰焊接设备中的喷嘴可使液态的焊锡向上涌出以形成一波峰，当电路板通过该波峰时，电路板的底面便与该波峰接触以将液态的焊锡填注入焊接孔，待通过该波峰后冷却凝固即完成焊接作业。

然而，当各电子元件的多接脚的设置呈现密间距(pitch小于2.5mm)时，在通过该波峰后常会发现这些接脚之间有焊锡架桥连接的短路情形，业界通称为「锡桥」现象，此状况下需经由人工使用烙铁来断开锡桥以排除短路的二次加工，严重影响焊锡质量及生产效率。

再者，波峰焊接需要的设备成本较高，消耗的功率较大(形成焊接的温度需达到257℃)，且波峰焊接所用的主要材料(如助熔剂与锡棒)在过程中无法被完全利用，造成成本浪费；又，波峰焊接的程序较为复杂，容易导致焊锡不良(产生锡尖、锡桥或空焊等)；此外，波峰焊接的过程中还会产生有毒物质，故存在安全上的疑虑。

因此，本发明提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的焊接方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种创新的焊接方法，用以将至少一电子元件的多个接脚焊接至电路板上，该方法能够提升焊锡质量及降低生产成本，且过程中不需经由波峰焊接设备。所述焊接方法包括以下的步骤：首先，将一热固性的焊锡合成物填充于元器件的多个接脚内；接着，将该接脚填充有该焊锡合成物的电子元件插入电路板的多个焊接孔；随后，将该载有电子元件的电路板置入一加热装置，加热至一反应温度使该焊锡合成物受热产生反应并于一反应时间内固化形成一焊锡层，且所述多个接脚通过所述多个焊接孔与该焊锡层接触而固着于电路板上。

较佳的实施例是，该将热固性的焊锡合成物填充于该元器件的多个接脚内的步骤中，还包括以下的步骤：

将一屏蔽盖设于该元器件上，其中该屏蔽包含有多个对应所述接脚的通孔；以及将该焊锡合成物经由所述多个通孔填充于所述多个接脚内。

较佳的实施例是，该焊锡合成物包括一热固性树脂及多个均匀分布在该热固性树脂内的焊锡微粒。

较佳的实施例是，该焊锡合成物为一焊锡膏，且该加热装置为一烤炉。

较佳的实施例是，该反应温度在180℃以内。

较佳的实施例是，该反应温度介于150℃至180℃的范围内。

较佳的实施例是，该反应时间在60秒以内。

较佳的实施例是，该反应时间介于50秒至60秒的范围内。

综上所述，本发明利用一种热固性的焊锡合成物，当焊锡合成物受热即产生化学反应以固化形成焊锡层，因此本发明的焊接方法不需要经由波峰焊接设备，且可避免因使用波峰焊接而产生的焊锡不良问题。

再者，通过焊锡合成物的特殊化学性质，本发明的焊接方法只需要经由一般的加热装置即能够将插件型电子元件焊接至电路板上，据此本发明的焊接方法可取消锡炉而简化焊接工艺。