[发明专利]INLAY芯片粘接强度实验机

权利要求书

1.一种INLAY芯片粘接强度实验机，包括主体机架和粘接有电子芯片的料带；其特征在于，所述主体机架上依次设置有主动滚轴、调节所述料带张力的摆臂张力调节滚轴组，和调节所述料带扭曲角度的后从动扭曲滚轴组；所述主体机架上还设置有驱动所述主动滚轴的驱动电机、检测所述料带压力的压力检测机构；所述料带依次经过所述主动滚轴、所述摆臂张力调节滚轴组、所述后从动扭曲滚轴组和所述压力检测机构后首尾连接；所述主体机架上设置有控制所述驱动电机的电机控制器、显示所述压力检测机构检测数据的压力显示器、检测所述料带运行圈数的计数器、检测所述料带运行速度的速度检测器，和检测所述料带是否断开的断模检测机构。

2.根据权利要求1所述的INLAY芯片粘接强度实验机，其特征在于，所述主体机架上设置有安装所述主动滚轴的第一安装架；所述主动滚轴一端同轴连接有同步轮，所述同步轮背离所述主动滚轴一端同轴连接有感应片；所述驱动电机活动端与所述同步轮通过同步带连接；所述感应片一端与所述同步轮连接，所述第一安装架上设置有感应所述感应片另一端的感应器；所述感应片和所述感应器构成所述速度检测器。

3.根据权利要求1所述的INLAY芯片粘接强度实验机，其特征在于，所述主体机架上设置有安装所述摆臂张力调节滚轴组的第二安装架；所述第二安装架上设置有位于所述摆臂张力调节滚轴组上方的横梁；所述摆臂张力调节滚轴组包括两摆动板、连接两个所述摆动板的两连接支杆和两个张紧滚轴；两个所述张紧滚轴两端分别与两个所述摆动板一端转动连接；两个所述摆动板中心处与所述第二安装架转动连接；所述第二安装架上还设置有调节所述摆动板角度的调节固定件。

4.根据权利要求3所述的INLAY芯片粘接强度实验机，其特征在于，所述横梁上设置有挤压所述料带上表面的压力调节滚轴、转动连接所述压力调节滚轴的安装块，和调节所述安装块高度的调节旋钮；所述压力调节滚轴位于两个所述张紧滚轴之间。

5.根据权利要求3所述的INLAY芯片粘接强度实验机，其特征在于，所述料带上设置有标识；第二安装架上设置有识别所述标识的两个对射电眼，两个所述对射电眼分别安装在两个所述连接支杆上；所述料带穿过两个所述对射电眼之间间隙；所述标识和两个所述对射电眼构成所述计数器。

6.根据权利要求3所述的INLAY芯片粘接强度实验机，其特征在于，所述断模检测机构包括设置在所述横梁上的横杆，所述横杆上设置有直线轴承和与所述直线轴承活动连接的纵向杆；所述纵向杆下端转动连接有与所述料带上表面紧挨的断模压轮，上端固定有断模感应块；所述横杆上设置有感应所述断模感应块的接近开关。

7.根据权利要求3所述的INLAY芯片粘接强度实验机，其特征在于，所述第二安装架上设置有位于所述摆臂张力调节滚轴组下方的与所述主动滚轴配合的辅助张紧滚轴；所述主体机架上设置有安装所述后从动扭曲滚轴组的第三安装架；所述后从动扭曲滚轴组包括与所述摆臂张力调节滚轴组对应的第一扭曲滚轴、与所述辅助张紧滚轴对应的第二扭曲滚轴，以及位于所述第一扭曲滚轴和所述第二扭曲滚轴之间的至少一个第三扭曲滚轴；所述压力测试机构位于所述第二扭曲滚轴和所述辅助张紧滚轴之间。

8.根据权利要求1所述的INLAY芯片粘接强度实验机，其特征在于，所述主体机架上设置有安装所述压力测试机构的第四安装架；所述压力检测机构包括压力传递轮、转动安装所述压力传递轮的凹形架，和与所述凹形架下端连接的压力传感器；所述凹形架与第四安装架纵向滑动连接；所述压力传递轮与所述料带下表面紧挨。

9.根据权利要求1所述的INLAY芯片粘接强度实验机，其特征在于，所述主体机架上设置有便于所述料带首尾连接的压板，和安装所述压板的多个立板。

10.根据权利要求1所述的INLAY芯片粘接强度实验机，其特征在于，所述主体机架上设置有人机交互界面、与所述人机交互界面对应的控制按钮，和控制整机通断电的总开关。