[发明专利]INLAY芯片粘接强度实验机

说明书

本发明涉及INLAY芯片粘接强度实验机，包括主体机架和粘接有电子芯片的料带；主体机架上依次设置有主动滚轴、摆臂张力调节滚轴组，和后从动扭曲滚轴组；主体机架上还设置有驱动主动滚轴的驱动电机、检测料带压力的压力检测机构；料带依次经过主动滚轴、摆臂张力调节滚轴组、后从动扭曲滚轴组和压力检测机构后首尾连接；主体机架上设置有控制驱动电机的电机控制器、显示压力检测机构检测数据的压力显示器、检测料带运行圈数的计数器、检测料带运行速度的速度检测器，和检测料带是否断开的断模检测机构；达到对料带运行速度、运行角度、正反方向、运行张力、运行时间和圈数进行设置及控制，满足电子标签制作中各种材料规格检测。

技术领域

本发明涉及电子标签检测技术领域，更具体地说，涉及INLAY芯片粘接强度实验机。

背景技术

RFID是目前应用于物联网的一项新兴通信技术，可通过无线电信号识别产品电子标签内的EPC码来识别特点目标，而无需识别系统与特点目标之间建立机械或光学接触，它的应用给物联网行业带来了革命性的变化，极大地节省了管理成本，提高了管理效率；

其中最重要的信息载体就是INLAY电子标签，INLAY电子标签的质量好坏直接关系到整个应用系统执行情况，而对于INLAY中芯片黏接牢固强度问题，目前只能通过手工进行检测，或采用其他行业类似检测机构进行简单检测，检测时，料带运行速度、运行角度、正反方向、运行张力、运行时间和圈数难以设置和控制。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种INLAY芯片粘接强度实验机。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

构造一种INLAY芯片粘接强度实验机，包括主体机架和粘接有电子芯片的料带；其中，所述主体机架上依次设置有主动滚轴、调节所述料带张力的摆臂张力调节滚轴组，和调节所述料带扭曲角度的后从动扭曲滚轴组；所述主体机架上还设置有驱动所述主动滚轴的驱动电机、检测所述料带压力的压力检测机构；所述料带依次经过所述主动滚轴、所述摆臂张力调节滚轴组、所述后从动扭曲滚轴组和所述压力检测机构后首尾连接；所述主体机架上设置有控制所述驱动电机的电机控制器、显示所述压力检测机构检测数据的压力显示器、检测所述料带运行圈数的计数器、检测所述料带运行速度的速度检测器，和检测所述料带是否断开的断模检测机构。

本发明所述的INLAY芯片粘接强度实验机，其中，所述主体机架上设置有安装所述主动滚轴的第一安装架；所述主动滚轴一端同轴连接有同步轮，所述同步轮背离所述主动滚轴一端同轴连接有感应片；所述驱动电机活动端与所述同步轮通过同步带连接；所述感应片一端与所述同步轮连接，所述第一安装架上设置有感应所述感应片另一端的感应器；所述感应片和所述感应器构成所述速度检测器。

本发明所述的INLAY芯片粘接强度实验机，其中，所述主体机架上设置有安装所述摆臂张力调节滚轴组的第二安装架；所述第二安装架上设置有位于所述摆臂张力调节滚轴组上方的横梁；所述摆臂张力调节滚轴组包括两摆动板、连接两个所述摆动板的两连接支杆和两个张紧滚轴；两个所述张紧滚轴两端分别与两个所述摆动板一端转动连接；两个所述摆动板中心处与所述第二安装架转动连接；所述第二安装架上还设置有调节所述摆动板角度的调节固定件。

本发明所述的INLAY芯片粘接强度实验机，其中，所述横梁上设置有挤压所述料带上表面的压力调节滚轴、转动连接所述压力调节滚轴的安装块，和调节所述安装块高度的调节旋钮；所述压力调节滚轴位于两个所述张紧滚轴之间。

本发明所述的INLAY芯片粘接强度实验机，其中，所述料带上设置有标识；第二安装架上设置有识别所述标识的两个对射电眼，两个所述对射电眼分别安装在两个所述连接支杆上；所述料带穿过两个所述对射电眼之间间隙；所述标识和两个所述对射电眼构成所述计数器。