[发明专利]一种荧光粉涂覆方法

说明书

本发明公开了一种荧光粉涂覆方法，向封装胶加入磁性颗粒，并向封装胶施加电磁力；所述磁性颗粒包括内核与包裹层，所述内核的直径为0.1nm‑10μm，所述包裹层为透明包裹层，所述包裹层厚度为1μm‑10μm。该磁性颗粒的分布浓度为封装胶重量的0.01％‑10％。通过向含有荧光粉的封装胶的内部或外表面添加呈绝缘体的透明磁性颗粒，从而加速荧光粉的沉降速率和提高荧光粉的沉降品质，LED产品品质提高，良率提升。

技术领域

本发明涉及LED封装技术领域，尤其涉及一种荧光粉涂覆方法。

背景技术

LED作为新一代的照明解决方案，具有节能、光品质高、光色可定制等优点，正在应用于越来越多的场合。介于此，LED应用端对LED光源的性能要求也越来越高。LED光源的生产流程为：固晶-焊线-点胶-固化-测试-包装，其中“点胶”工序的技术还在不断革新，其他工序已经非常成熟。“点胶”是将LED荧光粉和透明硅胶的混合物涂覆到LED碗杯内，使LED器件发出特定颜色的光以满足应用需要。

为了提高LED光源的可靠性和光品质，点胶时使荧光粉颗粒沉降到LED光源底部的方式已被业内认可。目前常用的方法主要有两个：

1)依靠荧光粉自身的重力沉降；

2)通过离心设备，使荧光粉在离心力的作用下沉降。

使用方法1的LED器件缺点有：

1)对硅胶粘度要求高，粘度太低生产难以控制，粘度太高粉沉降时间太长；

2)沉降时间过程，一般至少需要4小时才能达到理想的沉降效果；

3)部分小颗粒粉无法沉降，影响LED器件性能。

使用方法2)的LED器件缺点是：大尺寸发光面的LED光源很难实现。因为旋转离心时大发光面不同位置受到的离心力相对方向不一致，导致离心后荧光粉不均匀，导致产品不合格。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种加速荧光粉沉降的涂覆方法。

本发明的目的采用如下技术方案实现：

一种荧光粉涂覆方法，向封装胶加入磁性颗粒，并向封装胶施加电磁力；所述磁性颗粒包括内核与包裹层，所述内核的直径为0.1nm-10μm，所述包裹层为透明包裹层，所述包裹层厚度为1μm-10μm，，该磁性颗粒的分布浓度为封装胶重量的0.01％-10％。

进一步地，所述磁性颗粒通过掺入涂覆或喷洒的方式加入封装胶。

进一步地，所述包裹层的材质为硅树脂或二氧化硅。

进一步地，所述磁性颗粒的电阻率为10Ω·m以上。

进一步地，所述内核的厚度为10-500nm。

进一步地，所述内核的材质为铁、钴、镍或氧化铁。

进一步地，所述内核的直径为10nm-100nm，所述包裹层的材质为二氧化硅，所述包裹层的厚度为4-8μm，该磁性颗粒的分布浓度为封装胶重量的0.1-0.5％。

相比现有技术，本发明的有益效果在于：

本发明提供的荧光粉涂覆方法，通过向含有荧光粉的封装胶的内部或外表面添加透明磁性颗粒，从而加速荧光粉的沉降速率和提高荧光粉的沉降品质， LED产品品质提高，良率提升。磁性颗粒包裹体为绝缘包裹体，从而提高了该涂覆方法的安全性和LED产品的安全性。

附图说明

图1为本发明的COB芯片的结构示意图；

图2为图1沿A-A’面剖面结构示意图；