[发明专利]一种绝缘封装大功率三极管

权利要求书

1.一种绝缘封装大功率三极管，包括安装壳体(1)，其特征在于：所述安装壳体(1)包括绝缘顶板(2)和绝缘底板(3)，所述安装壳体(1)底部均匀连接有引脚(4)，所述绝缘顶板(2)表面设有定位孔(5)，所述定位孔(5)外侧环绕设有安装孔(6)，所述安装壳体(1)内部设有电路板(7)，所述电路板(7)包括框架散热底板(8)和连接板(9)，所述框架散热底板(8)内部设有散热底板定位孔(10)，所述散热底板定位孔(10)底部设有芯片(11)，所述芯片(11)表面两侧均设有焊料(12)，所述连接板(9)表面均匀设有绝缘板(13)，所述连接板(9)与框架散热底板(8)连接处设有传输板(14)，所述传输板(14)与焊料(12)之间设有铝线(15)。

2.根据权利要求1所述的一种绝缘封装大功率三极管，其特征在于：所述安装壳体(1)封装形式是THM插脚型封装，这种形式的封装既可靠又利于独立散热片的安装和固定。

3.根据权利要求1所述的一种绝缘封装大功率三极管，其特征在于：所述绝缘顶板(2)表面设有凹槽(21)。

4.根据权利要求1所述的一种绝缘封装大功率三极管，其特征在于：所述绝缘底板(3)采用超薄工艺，厚度设置为0.4mm。

5.根据权利要求1所述的一种绝缘封装大功率三极管，其特征在于：所述框架散热底板(8)厚度设置为1.3mm，所述框架散热底板(8)由高导热环氧树脂制成，所述框架散热底板(8)整体为中部低四周高设置，所述框架散热底板(8)四周向芯片(11)方向翘起。

6.根据权利要求1所述的一种绝缘封装大功率三极管，其特征在于：所述散热底板定位孔(10)与定位孔(5)处于同一竖直水平线，所述安装孔(6)外侧均匀连接有紧固螺钉，所述紧固螺钉贯穿绝缘顶板(2)与框架散热底板(8)螺纹连接。

7.根据权利要求1所述的一种绝缘封装大功率三极管，其特征在于：所述绝缘板(13)数量设置为多个，所述绝缘板(13)与绝缘板(13)之间设有通管，所述通管与引脚(4)相匹配且数量均设置为三个。

8.根据权利要求1所述的一种绝缘封装大功率三极管，其特征在于：所述连接板(9)顶部依次设有第一连接孔(16)、第二连接孔(17)和第三连接孔(18)，所述第一连接孔(16)、第二连接孔(17)和第三连接孔(18)均与引脚(4)连通，所述第一连接孔(16)和第三连接孔(18)均与传输板(14)连通。