[发明专利]一种绝缘封装大功率三极管

说明书

本发明公开了一种绝缘封装大功率三极管，包括安装壳体，所述安装壳体包括绝缘顶板和凹槽，所述安装壳体底部均匀连接有引脚，所述绝缘顶板表面设有定位孔，所述定位孔外侧环绕设有安装孔，所述安装壳体内部设有电路板，所述电路板包括框架散热底板和连接板，所述框架散热底板内部设有散热底板定位孔。本发明通过将安装壳体封装形式设置为是THM插脚型封装，晶体管THM封装可以直接进行印制板安装的封装形式，实践证明这种形式的封装既可靠又利于独立散热片的安装和固定，绝缘底板采用超薄工艺，背板厚度仅有0.4mm，正常的全包封产品背板厚度最少都超过0.6mm，无需在散热板绝缘和晶体管之间加装额外的绝缘垫片，可以节约成本。

技术领域

本发明涉及三极管领域，特别涉及一种绝缘封装大功率三极管。

背景技术

三极管，全称应为半导体三极管，也称双极型晶体管、晶体三极管，是一种控制电流的半导体器件其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号，也用作无触点开关，晶体三极管，是半导体基本元器件之一，具有电流放大作用，是电子电路的核心元件，三极管是在一块半导体基片上制作两个相距很近的PN结，两个PN结把整块半导体分成三部分，中间部分是基区，两侧部分是发射区和集电区，排列方式有PNP和NPN两种，目前市场上的三极管散热功能较差，特别是用于大功率的三极管，使用寿命低，因此，发明一种绝缘封装大功率三极管来解决上述问题很有必要。

发明内容

本发明的目的在于提供一种绝缘封装大功率三极管，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种绝缘封装大功率三极管，包括安装壳体，所述安装壳体包括绝缘顶板和绝缘底板，所述安装壳体底部均匀连接有引脚，所述绝缘顶板表面设有定位孔，所述定位孔外侧环绕设有安装孔，所述安装壳体内部设有电路板，所述电路板包括框架散热底板和连接板，所述框架散热底板内部设有散热底板定位孔，所述散热底板定位孔底部设有芯片，所述芯片表面两侧均设有焊料，所述连接板表面均匀设有绝缘板，所述连接板与框架散热底板连接处设有传输板，所述传输板与焊料之间设有铝线。

优选的，所述安装壳体封装形式是THM插脚型封装，这种形式的封装既可靠又利于独立散热片的安装和固定。

优选的，所述绝缘顶板表面设有凹槽。

优选的，所述绝缘底板采用超薄工艺，厚度设置为0.4mm。

优选的，所述框架散热底板厚度设置为1.3mm，所述框架散热底板由高导热环氧树脂制成，所述框架散热底板整体为中部低四周高设置，所述框架散热底板四周向芯片方向翘起。

优选的，所述散热底板定位孔与定位孔处于同一竖直水平线，所述安装孔外侧均匀连接有紧固螺钉，所述紧固螺钉贯穿绝缘顶板与框架散热底板螺纹连接。

优选的，所述绝缘板数量设置为多个，所述绝缘板与绝缘板之间设有通管，所述通管与引脚相匹配且数量均设置为三个。

优选的，所述连接板顶部依次设有第一连接孔、第二连接孔和第三连接孔，所述第一连接孔、第二连接孔和第三连接孔均与引脚连通，所述第一连接孔和第三连接孔均与传输板连通。

本发明的技术效果和优点：通过将安装壳体封装形式设置为是THM插脚型封装，晶体管THM封装可以直接进行印制板安装的封装形式，实践证明这种形式的封装既可靠又利于独立散热片的安装和固定，绝缘底板采用超薄工艺，背板厚度仅有0.4mm，正常的全包封产品背板厚度最少都超过0.6mm，无需在散热板绝缘和晶体管之间加装额外的绝缘垫片，可以节约成本，通过设有框架散热底板，封装前对框架整形，封装前对框架散热底板，将框架散热底板四周向芯片方向翘起，再利用注塑模具上的顶针将框架散热底板顶平，解决了绝缘底板因框架散热底变形而引起的厚度不一致导致框架散热底外露问题，采用高导热环氧树脂制成框架散热底板，很好地改善产品的散热，提高产品可靠性，通过设有绝缘板，可以将引脚依次排列为基极、集电极和发射极，密封性好，内部芯片不易受潮，提高产品使用寿命。