[发明专利]一种PCB压合预叠板设备及预叠板工艺

权利要求书

1.一种PCB压合预叠板设备，其特征在于，包括顺次设置的半固化片裁切冲孔机构、预叠输送线、铆合机和收板机，所述半固化片裁切冲孔机构、预叠输送线、铆合机和收板机之间由IO信号连接。

2.根据权利要求1所述的PCB压合预叠板设备，其特征在于，所述半固化片裁切冲孔机构由冲孔装置和裁切装置组成，沿PCB板的输送方向，所述裁切机的裁切刀具设置于所述冲孔装置的后端。

3.根据权利要求2所述的PCB压合预叠板设备，其特征在于，所述预叠输送线包括预叠板输送机构和PCB芯板输送机构，所述预叠板输送机构与所述半固化片裁切冲孔机构连接，所述PCB芯板输送机构平行设置于所述设置于预叠板输送机构一侧；所述预叠板输送机构顶部设置有扫描定位机构，所述预叠板输送机构与所述PCB芯板输送机构连接处设置有吸附预叠机构。

4.根据权利要求3所述的PCB压合预叠板设备，其特征在于，所述预叠板输送机构、PCB芯板输送机构为输送辊或传送带，所述扫描定位机构为CCD定位镜头，所述吸附预叠机构为吸附式机械手。

5.根据权利要求4所述的PCB压合预叠板设备，其特征在于，所述铆合机具有一铆合模具，所述铆合模具内设置有伺服定位机构。

6.根据权利要求5所述的PCB压合预叠板设备，其特征在于，所述冲孔装置由设置于半固化片顶部的上模和设置于半固化片底部的下模组成，所述上模可相对于所述下模在竖直方向作冲压运动。

7.根据权利要求6所述的PCB压合预叠板设备，其特征在于，所述上模具有镀膜钨钢材质的冲针，所述冲针在半固化片上冲压出孔径为3.4mm的孔。

8.根据权利要求7所述的PCB压合预叠板设备，其特征在于，所述裁切装置连接于一半固化片卷绕锁定机构，所述半固化片卷锁定机构包括至少一个送料轴，半固化片卷绕于所述送料轴，所述裁切装置用于同时裁切1-4张半固化片。

9.根据权利要求8所述的PCB压合预叠板设备，其特征在于，所述半固化片裁切冲孔机构与所述预叠输送线之间还设置有落料输送带，所述铆钉机与所述收料机之间设置有送料输送带。

10.一种利用如权利要求1-9任一项所述的PCB压合预叠板设备进行预叠板的工艺，其特征在于，包括如下步骤：

S1、将半固化片运送至半固化片裁切冲孔机构进行裁切冲孔处理，裁切时，至少同时裁切一卷半固化片；

S2、将经步骤S1裁切冲孔处理后的半固化片和PCB芯板运送至预叠输送线，将半固化片与PCB芯板按照预设顺序吸附层叠排布，并用治具固定；

S3、将步骤S2得到的层叠结构运送至铆合机进行铆合处理；

S4、将铆合得到的预叠结构运送至收板机进行收板。