[发明专利]一种PCB压合预叠板设备及预叠板工艺在审

专利信息
申请号: 201810107638.3 申请日: 2018-02-02
公开(公告)号: CN108337824A 公开(公告)日: 2018-07-27
发明(设计)人: 管术春;吴伟辉;段绍华 申请(专利权)人: 江西景旺精密电路有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 龙丹丹
地址: 343000 *** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 叠板 压合 裁切 半固化片 冲孔机构 人工成本 铆合机 收板机 输送线 对位准确度 出错概率 对位偏移 连线操作 连线作业 人工干预 设备实现 多层板 层间 冲孔 联动 铆合 整合 自动化 保证
【说明书】:

发明公开了一种PCB压合预叠板设备,其包括顺次设置的半固化片裁切冲孔机构、预叠输送线、铆合机和收板机,半固化片裁切冲孔机构、预叠输送线、铆合机和收板机之间由IO信号连接。上述机构可联动作业,使设备实现了PCB压合预叠板的自动化连线操作,显著减少了人工干预,降低了人工成本,减少了人工出错概率,预叠精度得到了保证,与人工叠板相比不易出现层间对位偏移,对位准确度高,从而提高了后续压合工序的品质。还公开了一种利用该设备进行预叠板的工艺,其完成了PP裁切、冲孔、预叠和铆合流程的整合,通过连线作业设计,实现了多层板自动预叠,该方法降低了人工成本、提高了作业精度,解决了传统预叠工艺精度不足、存在品质隐患的问题。

技术领域

本发明属于印制电路板生产技术领域,具体地说涉及一种PCB压合预叠板设备及预叠板工艺。

背景技术

随着电子技术不断向高速、多功能、大容量和便携低耗等方向发展,作为电子元件支撑体、电子元器件电气连接载体的印制电路板(PCB)逐渐由单层板发展到双层、多层板,并不持续向多层化、高密度、高精度、细孔径、细导线、高可靠性、高传输速度发展。

其中多层板是将若干块双面板通过定位系统以及绝缘粘结材料交替叠合在一起制备而成,具有较大布线面积,多层板在生产过程中,需要在制作完内层线路之后再进行层间压合,以将具有不同线路图形的内层芯板压合成满足设计要求的电路板结构。在压合前,预叠板是一项重要操作,预叠板是将位于顶层和底层的钢板、位于中间层的芯板和半固化片经排版后层叠设置。传统工艺中预叠操作主要采用人工将芯板、PP和钢板堆叠,然后运输至压合工段进行压合,具体工艺步骤包括:裁切单张半固化片(PP)-运输至PP钻孔工位对PP进行钻孔-人工堆叠PP-人工运输至预叠工位-人工将至少2张PP进行预叠-人工将预叠好的PP与PCB芯板叠合-将预叠好的PCB板进行堆叠-将堆叠后的PCB板运输至铆合工位-人工取板进行铆合-人工收板。上述工艺存在加工效率低、人工成本高、容易出错等问题,且一旦出现问题会导致大量产品报废,风险较大。

发明内容

为此,本发明所要解决的技术问题在于传统印制电路板预叠工艺效率低、人工成本高、易出错,从而提出一种加工效率、自动化程度高、人工成本低、对位精度高、产品品质好的PCB压合预叠设备及预叠板工艺。

为解决上述技术问题,本发明的技术方案为:

本发明提供一种PCB压合预叠板设备,其包括顺次设置的半固化片裁切冲孔机构、预叠输送线、铆合机和收板机,所述半固化片裁切冲孔机构、预叠输送线、铆合机和收板机之间由IO信号连接。

作为优选,所述半固化片裁切冲孔机构由冲孔装置和裁切装置组成,沿板材的输送方向,所述裁切装置设置于所述冲孔装置的后端。

作为优选,所述预叠输送线包括预叠板输送机构和PCB芯板输送机构,所述预叠板输送机构与所述半固化片裁切冲孔机构连接,所述PCB芯板输送机构平行设置于所述设置于预叠板输送机构一侧;所述预叠板输送机构顶部设置有扫描定位机构,所述预叠板输送机构与所述PCB芯板输送机构连接处设置有吸附预叠机构。

作为优选,所述预叠板输送机构、PCB芯板输送机构为输送辊或传送带,所述扫描定位机构为CCD定位镜头,所述吸附预叠机构为吸附式机械手。

作为优选,所述铆合机具有一铆合模具,所述铆合模具内设置有伺服定位机构。

作为优选,所述冲孔装置由设置于半固化片顶部的上模和设置于半固化片底部的下模组成,所述上模可相对于所述下模在竖直方向作冲压运动。

作为优选,所述上模具有镀膜钨钢材质的冲针,所述冲针在半固化片上冲压出孔径为3.4mm的孔。

作为优选,所述裁切装置连接于一半固化片卷绕锁定机构,所述半固化片卷锁定机构包括至少一个送料轴,半固化片卷绕于所述送料轴,所述裁切装置用于同时裁切1-4张半固化片。

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