[发明专利]微发光装置的键合治具、键合设备及其键合方法

权利要求书

1.微发光装置的键合设备，其特征在于，包括键合治具，键合治具至少由若干块多孔板组成，多孔板设有穿孔以容置依据待键合微发光装置待分离点设置的顶针，顶针在待键合微发光装置端伸出治具，顶针在待键合微发光装置端为与待键合微发光装置的待分离点对应的接触端，各顶针依据待分离点具有适当的斜率，顶针用于同时将复数个待键合微发光装置键合到封装基板上，远离接触端的多孔板穿孔外缘具有容设顶针端部的定位孔，顶针从定位孔伸出，远离接触端设置有针床，针床具有与顶针匹配的弹簧针，弹簧针与顶针匹配的一端设有外缘凸出、内部内陷的凹槽，所述顶针端部包括平面或曲面，各顶针依据待分离点具有的斜率不同，则顶针具有不同的倾斜角度。

2.根据权利要求1所述的微发光装置的键合设备，其特征在于：键合设备具有若干套键合治具。

3.根据权利要求1所述的微发光装置的键合设备，其特征在于：定位孔深度或位置依据所容置顶针的斜率大小而定，使待键合微发光装置端的顶针具有相同出针长度。

4.根据权利要求1所述的微发光装置的键合设备，其特征在于：待键合微发光装置键合前位于基架上。

5.根据权利要求4所述的微发光装置的键合设备，其特征在于：基架包括蓝膜、BCB胶、硅胶或者树脂。

6.根据权利要求1所述的微发光装置的键合设备，其特征在于：封装基板一侧设置有激光发生装置，激光发生装置对封装基板上微发光装置对应的待键合区域进行激光照射。

7.根据权利要求6所述的微发光装置的键合设备，其特征在于：激光照射的作用包括改变封装基板物理态或化学态，从而利于微发光装置键合。

8.一种微发光装置的键合方法，用于将复数个待键合微发光装置键合到封装基板上，包括以下步骤：

（1）提供固定在基架上的复数个待键合微发光装置以及键合治具，键合治具至少由若干块多孔板组成，多孔板设有穿孔以容置依据待键合微发光装置待分离点设置的顶针，顶针在待键合微发光装置端伸出治具，顶针在待键合微发光装置端为与待键合微发光装置的待分离点对应的接触端，各顶针依据待分离点具有适当的斜率；远离接触端的多孔板穿孔外缘具有容设顶针端部的定位孔，顶针从定位孔伸出，远离接触端设置有针床，针床具有与顶针匹配的弹簧针，弹簧针与顶针匹配的一端设有外缘凸出、内部内陷的凹槽，所述顶针端部包括平面或曲面；

（2）利于顶针的接触端与待键合微发光装置的待分离点接触，并向待键合微发光装置施加与基架的分离力以及键合到封装基板的键合力，顶针用于同时将复数个待键合微发光装置键合到封装基板上。

9.根据权利要求8所述的一种微发光装置的键合方法，其特征在于：在步骤（2）分离时，对微发光装置对应的封装基板待键合位置进行激光照射。

10.根据权利要求8所述的一种微发光装置的键合方法，其特征在于：键合方法通过设定顶针状态对若干规格的微发光装置进行选择性的键合。

11.根据权利要求10所述的一种微发光装置的键合方法，其特征在于：设定顶针状态包括设定顶针数量、形状、间距、长度或者倾斜角度。