[发明专利]微发光装置的键合治具、键合设备及其键合方法

说明书

本发明有关一种微发光装置的键合治具及其键合方法，其主要由若干块多孔板构成，各多孔板设有穿孔以容置依据待键合微发光装置待分离点设置的顶针，顶针两端凸伸出治具，其在待键合微发光装置端，为与待键合微发光装置的待分离点对应的接触端，而在针床端，则为与针床的弹簧针接触的接触端，各顶针依据待分离点具有适当的斜率，该针床端的多孔板穿孔外缘具有容设顶针端部的定位孔，且该定位孔深度依据所容置顶针的斜率大小而定，使待键合微发光装置端的顶针具有相同出针长度，具有提高键合治具的稳定性，避免微发光装置键合排列不齐的效果。

技术领域

本发明涉及微发光装置封装领域，具体涉及微发光装置的键合技术。

背景技术

Micro LED为微型化LED数组结构，具有自发光显示特性，每一点划素（pixel）都能寻址化单独驱动发光，优点包括高亮度、低功耗、体积较小、超高分辨率与色彩饱和度等。相较于同为自发光显示的OLED技术，Micro LED不仅效率较高、寿命较长，材料不易受到环境影响而相对稳定，也能避免产生残影现象。

由于Micro LED芯粒之间的间距比较接近，造成封装固晶键合难度上升，现有的键合设备效率低，无法满足日趋增大的生产需求。

发明内容

为解决背景技术中的问题，本发明的主要目的在于提供一种微发光装置的键合治具能快速的完成微发光装置的键合。

为达到上述目的，本发明公开了一种微发光装置的键合治具，用于将复数个待键合微发光装置键合到封装基板上，包括若干块多孔板，多孔板设有穿孔以容置依据待键合微发光装置待分离点设置的顶针，顶针在待键合微发光装置端伸出治具，顶针在待键合微发光装置端为与待键合微发光装置的待分离点对应的接触端，各顶针依据待分离点具有适当的斜率。

顶针依据待分离点设置的斜率不同，在待分离点间距较小即微发光装置紧密排布的情况下，顶针相对于水平面的斜角可以小于90°，在待分离点间距较大即微发光装置排布较疏松的情况下，顶针相对于水平面的斜角可以大于90°。

根据本发明，优选的，远离接触端的多孔板穿孔外缘具有容设顶针端部的定位孔，顶针从定位孔伸出。

根据本发明，优选的，定位孔深度或位置依据所容置顶针的斜率大小而定，使待键合微发光装置端的顶针具有相同出针长度。

根据本发明，优选的，端部包括平面、曲面或球面。

为了满足生产需求，本发明还提供了一种微发光装置的键合设备，用于将复数个待键合微发光装置键合到封装基板上，包括了上述键合治具，键合治具至少由若干块多孔板组成，多孔板设有穿孔以容置依据待键合微发光装置待分离点设置的顶针，顶针在待键合微发光装置端伸出治具，顶针在待键合微发光装置端为与待键合微发光装置的待分离点对应的接触端，各顶针依据待分离点具有适当的斜率。

根据本发明，优选的，各顶针依据待分离点具有的斜率不同，则顶针具有不同的倾斜角度。

根据本发明，优选的，键合设备具有若干套键合治具，键合治具根据倾斜角度的不同，可以替换使用，替换下来的键合治具也可以再进行斜率调整。

根据本发明，优选的，远离接触端的多孔板穿孔外缘具有容设顶针端部的定位孔，顶针从定位孔伸出。

根据本发明，优选的，定位孔深度依据所容置顶针的斜率大小而定，使待键合微发光装置端的顶针具有相同出针长度。基于上述技术方案，本发明的技术效果之一，键合设备采用可以替换键合治具，用以满足不同间距的微发光装置与基板的键合需求，而不需要多套不同尺寸的键合设备，提高生产效率、降低生产成本。

在一些实施例中，远离接触端设置有针床，针床具有与顶针匹配的弹簧针。

根据本实施例，优选的，弹簧针与顶针匹配的一端设有外缘凸出、内部内陷的凹槽。