[发明专利]电池片输送装置及电池片掰片设备在审
申请号: | 201810110227.X | 申请日: | 2018-02-05 |
公开(公告)号: | CN108155131A | 公开(公告)日: | 2018-06-12 |
发明(设计)人: | 李文;沈庆丰;卓远;张徐兵;张书魁 | 申请(专利权)人: | 无锡奥特维科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京路胜元知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11669 | 代理人: | 罗巍;路兆强 |
地址: | 214000*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电池片 第二输送装置 下料部 工位 第一输送装置 输送装置 规整 输送带 规整装置 条输送带 镂空位置 下料 承接 合格率 承载 | ||
1.一种电池片输送装置,其特征在于,所述电池片输送装置包括:第一输送装置、第二输送装置和对电池片进行规整的规整装置,其中:
所述第一输送装置的第一输送部位于前道下料部的镂空位置处,所述第一输送部和所述下料部被配置为相对运动,所述第一输送部的工位高于所述下料部的工位时从所述下料部承接电池片;
所述第一输送装置的第二输送部位于所述第二输送装置两条输送带之间,所述第二输送部位于所述第一输送部的后道,所述第二输送部和所述第二输送装置的两条输送带被配置为相对运动,所述第二输送部的工位低于所述第二输送装置的输送带的工位时将所承载的电池片转移至所述第二输送装置的输送带上;
所述规整装置位于所述第二输送部位置处以对所述第二输送部上输送的电池片进行规整。
2.根据权利要求1所述的电池片输送装置,其特征在于,所述第一输送装置的升降驱动部带动所述第一输送部进行升降运动,和/或,所述下料部的升降驱动部带动所述下料部进行升降运动;
所述第一输送装置的升降驱动部带动所述第二输送部进行升降运动,和/或,所述第二输送装置的升降驱动部带动所述第二输送装置的输送带进行升降运动。
3.根据权利要求1所述的电池片输送装置,其特征在于,所述第二输送装置的输送带位于所述第二输送部位置处,所述第二输送装置的输送带的输送方向与所述第二输送部的输送方向不同。
4.根据权利要求1所述的电池片输送装置,其特征在于,所述规整装置包括第一规整部和第二规整部,所述第一规整部设置在所述第二输送部的输出端部,且在所述第二输送部的输送方向上对所述第二输送部输送的电池片进行规整;
所述第二规整部位于所述第二输送装置的输送带的第一端,所述第二规整部在所述第二输送装置的输送方向上对输送至所述第二规整部位置处的电池片进行规整。
5.根据权利要求4所述的电池片输送装置,其特征在于,所述电池片输送装置还包括检测所述第二输送部是否输送有电池片的第一检测装置,所述第一检测装置设置在所述第二输送部与所述第二输送装置交接位置处;
所述电池片输送装置还包括检测所述第二输送装置的输送带的第一端是否存在电池片的第二检测装置,所述第二检测装置设置在所述第二输送部的第一端位置处。
6.根据权利要求4所述的电池片输送装置,其特征在于,所述第二输送装置的驱动部带动所述第二输送装置依次交替在第一输送方向和第二输送方向上输送;
所述规整装置还包括第三规整部和检测所述第二输送装置的输送带的第二端是否存在电池片的第三检测装置,所述第三规整部位于所述第二输送装置的输送带的第二端,所述第三规整部在所述第二输送装置的输送方向上对输送至所述第二规整部位置处的电池片进行规整。
7.根据权利要求1所述的电池片输送装置,其特征在于,所述电池片输送装置还包括设置在所述第二输送部输出端部位置处设置有用于承载所述第二输送部输送的不合格电池片的废料盒。
8.根据权利要求1至7中任一所述的电池片输送装置,其特征在于,所述第一输送装置还包括位于所述第一输送部和所述第二输送部之间的第三输送部,所述第三输送部的输送方向与所述第一输送部和所述第二输送部的输送方向相同,所述第三输送部与所述第一输送部以及所述第二输送部之间的间距均小于电池片在输送方向上的尺寸。
9.一种电池片掰片设备,其特征在于,所述电池片掰片设备包括如权利要求1至8中任一所述的电池片输送装置以及对电池片进行规整、定位以及激光划片的电池片划片装置,其中:
所述电池片划片装置位于所述电池片输送装置的前道工位,激光划片后的电池片位于所述下料部的镂空区域上。
10.根据权利要求9所述的电池片掰片设备,其特征在于,所述电池片掰片设备还包括位于所述第二输送装置端部的掰片装置,所述掰片装置对所述掰片装置上规整后的电池片进行掰片处理。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造