[发明专利]一种不同长度哈氏合金基带的双带电解抛光方法

权利要求书

1.一种不同长度哈氏合金基带的双带电解抛光方法，其特征在于，包括下述步骤：

步骤1、将引带接入两根不同长度哈氏合金基带中短的那根基带上，使两根基带长度保持一致；

步骤2、将抛光液用气动隔膜泵打入半封闭防强酸腐蚀的抛光液储存槽中，并对所述抛光液加热；

步骤3、将所述两根基带卷入放线盘内，并从放线盘中引出，穿过整个抛光系统，最后，连接两个收线盘，加上张力绷紧上下两根基带，以上所述抛光液为电解液；

步骤4、接通电源，在抛光电流、抛光电压和抛光温度均不变的情况下，进行抛光，抛光时间可灵活掌握。

2.如权利要求1所述的不同长度哈氏合金基带的双带电解抛光方法，其特征在于，所述哈氏合金基带为C276哈氏合金基带，宽度为12mm，厚度为50~70µm。

3.如权利要求1所述的不同长度哈氏合金基带的双带电解抛光方法，其特征在于，所述两根不同长度哈氏合金基带的长度差大于零米。

4.如权利要求1所述的不同长度哈氏合金基带的双带电解抛光方法，其特征在于，所述哈氏合金基带在抛光前先进行预处理，包括用碱洗除去表面油污，速度为1米/分钟；再用超纯水进行超声清洗，速度为1~3米/分钟。

5.如权利要求1所述的不同长度哈氏合金基带的双带电解抛光方法，其特征在于，所述步骤2中将所述抛光液加热到40～80^oC。

6.如权利要求1所述的不同长度哈氏合金基带的双带电解抛光方法，其特征在于，所述步骤4中抛光电流为80～130A。

7.如权利要求1所述的不同长度哈氏合金基带的双带电解抛光方法，其特征在于，所述步骤4中抛光电压为7～20V。

8.如权利要求1所述的不同长度哈氏合金基带的双带电解抛光方法，其特征在于，所述步骤4中抛光速度为1~3米/分钟。

9.如权利要求1所述的不同长度哈氏合金基带的双带电解抛光方法，其特征在于，所述步骤1中用点焊机将引带焊接至所述基带上，将所述基带和所述引带焊接，采用恒流控制模式进行点焊，焊接瞬间电流为1～10A，焊接瞬间电压为1～2v，所述引带为普通不锈钢材料，长度为所述两根不同长度哈氏合金基带的长度差。