[发明专利]一种不同长度哈氏合金基带的双带电解抛光方法

说明书

本发明公开了一种不同长度哈氏合金基带的双带电解抛光方法，包括将引带接入两根不同长度哈氏合金基带短的那根基带上，使两根基带长度保持一致；将所述两根基带卷入放线盘内，并从放线盘中引出，穿过整个抛光系统，最后，连接两个收线盘，加上张力绷紧上下两根基带，以抛光液为电解液，在抛光电流、抛光电压和抛光温度均不变的情况下，进行抛光。该方法，对不同长度的双带，以一定的抛光速度、抛光电流、抛光电压，以及抛光温度进行电化学抛光，并维持这些抛光参数不变，从而减少因突变电流改变所引起的缺陷问题，并达到整根抛光后带材的平整性、均一性。

技术领域

本发明涉及哈氏合金表面处理技术领域，尤其涉及一种不同长度的哈氏合金基带的双带电化学抛光方法。

背景技术

超导带材的生产工艺流程大致分为电化学抛光，中间过渡层生长以及功能层的外延生长。电化学抛光是在一定温度、电流、电压条件下，电解质溶液中，电极阳极合金不断溶解的过程。电化学抛光的抛光效果受抛光电流、抛光电压、抛光温度、抛光速度、抛光液成分、抛光液流速以及抛光材料属性等因素的影响。

哈氏合金基带进行电化学抛光一般分为单带抛光、双带抛光。单带抛光，即在一定的抛光电流、抛光电压、抛光温度、抛光速度下，对单根哈氏合金基带进行电化学抛光的过程，此过程进行电化学抛光，抛光电流、抛光电压、抛光温度等抛光工艺参数相对稳定，抛光的带材不受长度的影响且抛光后的整根带材的平整性、均一性较好。然而，单带抛光也有不足之处：单带抛光生产速度慢；抛光电流分布不均匀，电极损伤程度大；单带抛光投入成本高，效率低下。双带抛光，即采用上下带的形式，在一定抛光条件下，对两根哈氏合金基带同时进行电化学抛光的过程。采用双带抛光，大大降低了生产哈氏合金的成本，提高了生产的效率，延长了抛光电极的使用周期，故实际生产过程一般较受人们的青睐。但是，双带抛光选用的抛光条件较为苛刻，一般选取相同长度哈氏合金基带，在一定的抛光条件下，同时进行电化学抛光；对于不同长度的哈氏合金基带进行抛光时，往往在某一根短带抛光结束时更换抛光电流，然而，更换抛光电流就会造成电流变更处的抛光缺陷，此外，长带变更前后带材表面会存在差异。

为此，解决不同长度双带不同抛光电流造成的抛光差异的工艺及方法对双带抛光至关重要。对于如何高效解决不同长度双带不同抛光电流造成的抛光差异的工艺及方法，目前在本领域还是空白。

发明内容

有鉴于现有技术的上述缺陷，本发明所要解决的技术问题是消除不同长度双带不同抛光电流造成的抛光差异的工艺及方法。

为实现上述目的，本发明提供了一种不同长度哈氏合金基带的双带电解抛光方法，包括下述步骤：

步骤1、将引带接入两根不同长度哈氏合金基带中短的那根基带上，使两根基带长度保持一致；

步骤2、将抛光液用气动隔膜泵打入半封闭防强酸腐蚀的抛光液储存槽中，并对所述抛光液加热；

步骤3、将所述两根基带卷入放线盘内，并从放线盘中引出，穿过整个抛光系统，最后，连接两个收线盘，加上张力绷紧上下两根基带，以上所述抛光液为电解液；

步骤4、接通电源，在抛光电流、抛光电压和抛光温度均不变的情况下，进行抛光，抛光时间可灵活掌握。

进一步地，哈氏合金基带为C276哈氏合金基带，典型地，宽度为12mm，厚度为50～70μm。

进一步地，所述两根哈氏合金基带的长度差大于零米。

进一步地，所述哈氏合金基带在抛光前先进行预处理，包括用碱洗除去表面油污，速度为1米/分钟；再用超纯水进行超声清洗，速度为1～3米/分钟。

进一步地，所述电解液包括98％浓硫酸、85％浓磷酸、甘油、硫脲、柠檬酸铵、一水合柠檬酸、氟硼酸、二乙烯三胺五乙酸、硫酸铵和水，所述电解液的密度为1.723，含水量为3.64％。