[发明专利]半导体装置和系统

权利要求书

1.一种半导体系统，包括：

控制设备；以及

半导体装置，所述半导体装置分别经由第一线和第二线与控制设备耦接；

半导体装置的第一外部连接端子，所述第一外部连接端子与第一线电耦接；以及

半导体装置的第二外部连接端子，所述第二外部连接端子与第二线电耦接；

其中，第二线的负载比第一线的负载大，以便信号经由第一线从控制设备传送到第一外部连接端子的时间比信号经由第二线从控制设备传送到第二外部连接端子的时间快，其中，半导体装置包括与第一外部连接端子电耦接的第一接收电路和与第二外部连接端子电耦接的第二接收电路，

第一静电放电保护电路，设置在第一外部连接端子与第一接收电路之间；

附加电容电路，与第一静电放电保护电路并联地设置在第一外部连接端子与第一接收电路之间，以及增加耦接第一外部连接端子和第一接收电路的线的负载；以及

第二静电放电保护电路，设置在第二外部连接端子与第二接收电路之间，

其中，通过附加电容电路第一外部连接端子与第一接收电路之间的负载比第二外部连接端子与第二接收电路之间的负载大，以便信号从第一外部连接端子传送到第一接收电路的时间比信号从第二外部连接端子传送到第二接收电路的时间慢，以及

其中，经由第一线和第二线从控制设备输出的信号到达第一接收电路和第二接收电路的时间彼此相同。

2.根据权利要求1所述的半导体系统，其中，附加电容电路包括多个电容器，以便增加第一外部连接端子与第一接收电路之间的负载。

3.根据权利要求1所述的半导体系统，其中，第二线的长度比第一线的长度大。

4.一种半导体装置，包括：

第一外部连接端子，经由第一线与控制设备电耦接；

第二外部连接端子，经由第二线与控制设备电耦接；

第一接收电路，与第一外部连接端子电耦接；

第二接收电路，与第二外部连接端子电耦接；以及

附加电容电路，设置在第一外部连接端子与第一接收电路之间，以及增加耦接第一外部连接端子和第一接收电路的线的负载，

其中，第一线的负载不同于第二线的负载，以便信号经由第一线从控制设备传送到第一外部连接端子的时间不同于信号经由第二线从控制设备传送到第二外部连接端子的时间，以及

其中，通过附加电容电路耦接在第一外部连接端子与第一接收电路之间的电容器的数量不同于耦接在第二外部连接端子与第二接收电路之间的电容器的数量，以便信号从第一外部连接端子传送到第一接收电路的时间不同于信号从第二外部连接端子传送到第二接收电路的时间，以及

其中，经由第一线和第二线从控制设备输出的信号到达第一接收电路和第二接收电路的时间彼此相同。

5.根据权利要求4所述的半导体装置，其中，耦接在第一外部连接端子与第一接收电路之间的电容器的数量比耦接在第二外部连接端子与第二接收电路之间的电容器的数量大。

6.根据权利要求5所述的半导体装置，其中，耦接在第一外部连接端子与第一接收电路之间的电容器的数量是静电放电保护电路中的电容器的数量与所述附加电容电路中的电容器的数量的总和。

7.根据权利要求6所述的半导体装置，其中，耦接在第二外部连接端子与第二接收电路之间的电容器的数量等于静电放电保护电路中的电容器的数量。

8.根据权利要求4所述的半导体装置，其中，第二线上的负载比第一线上的负载大。