[发明专利]半导体装置和系统

说明书

一种半导体系统，包括控制设备和经由第一线和第二线与控制设备耦接的半导体装置。第二线的负载比第一线的负载大，其中，半导体装置包括与第一线电耦接的第一接收电路和与第二线电耦接的第二接收电路。此外，第一线与第一接收电路之间的负载比第二线与第二接收电路之间的负载大。

相关申请的交叉引用

本申请要求2017年6月8日向韩国知识产权局提交的申请号为10-2017-0071783的韩国专利申请的优先权，其通过引用整体合并于此。

技术领域

各种实施例总体而言涉及一种半导体集成电路，更具体地，涉及一种半导体装置和系统。

背景技术

半导体装置被配置为通过由金属构成的信号线来接收电信号。

半导体装置被配置为使得根据安装环境(即，信号线的长度(负载))在预定时间输入/输出电信号。

发明内容

在实施例中，半导体系统可以包括：控制设备；以及经由第一线和第二线与控制设备耦接的半导体装置，其中，第二线的负载比第一线的负载大，其中，半导体装置包括与第一线电耦接的第一接收电路和与第二线电耦接的第二接收电路，其中，第一线与第一个接收电路之间的负载比第二线与第二接收电路之间的负载大。

在实施例中，半导体装置可以包括：经由第一线与控制设备电耦接的第一外部连接端子；经由第二线与控制设备电耦接的第二外部连接端子；与第一外部连接端子电耦接的第一接收电路；以及与第二外部连接端子电耦接的第二接收电路，其中，耦接在第一外部连接端子与第一接收电路之间的电容器的数量不同于耦接在第二外部连接端子与第二接收电路之间的电容器的数量。

在实施例中，半导体系统还可以包括：控制设备；经由第一线和第二线与控制设备耦接的第一半导体装置；经由第二线和第三线与控制设备耦接的第二半导体装置。第二线上的负载比第一线或第三线上的负载大。

附图说明

图1是示出根据实施例的半导体系统的示例的代表的配置图。

图2是示出图1的半导体装置的示例的代表的配置图。

图3是示出图1的半导体装置的示例的代表的配置图。

具体实施方式

在下文中，下面将参考附图通过各种示例性实施例来描述半导体装置和系统。

如图1所示，根据实施例的半导体系统可以包括控制设备100和第一半导体装置至第六半导体装置201、202、203、204、205和206。

控制设备100可以是控制第一半导体装置至第六半导体装置201、202、203、204、205和206的操作的设备。例如，控制设备100可以是控制其它电路的操作的设备之中的一个设备，诸如控制器和中央处理单元。

第一半导体装置至第六半导体装置201、202、203、204、205和206可以是在控制设备100的控制下操作的装置。例如，第一半导体装置至第六半导体装置201、202、203、204、205和206中的每个半导体装置可以是由半导体元件配置的存储装置。

控制设备100可以经由第一线Line_A和第二线Line_B与第一半导体装置至第三半导体装置201、202和203电耦接。控制设备100可以经由第二线Line_B和第三线Line_C与第四半导体装置至第六半导体装置204、205和206电耦接。

第一半导体装置201可以包括与第一线Line_A电耦接的第一外部连接端子201-1和与第二线Line_B电耦接的第二外部连接端子201-2。第一外部连接端子201-1可以经由第一线Line_A与控制设备100电耦接，而第二外部连接端子201-2可以经由第二线Line_B与控制设备100电耦接。