[发明专利]磁性元件的散热结构及具有该散热结构的磁性元件有效
| 申请号： | 201810113322.5 | 申请日： | 2018-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN110120292B | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 言超;王泽军;陆益文;李治华 | 申请（专利权）人： | 台达电子企业管理（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/22 | 分类号： | H01F27/22;H01F27/16;H01F27/08;H01F27/29 |
| 代理公司： | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人： | 阚梓瑄;王卫忠 |
| 地址： | 201209 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 磁性 元件 散热 结构 具有 | ||
1.一种磁性元件的散热结构，其特征在于，
所述磁性元件包括至少一个绕组，每个绕组具有多个散热引脚；
所述散热结构包括：
电路板，所述电路板上设置形成为过孔或焊盘的多个散热通道，所述绕组的所述散热引脚与相应的所述过孔或焊盘接触；
多个导热部，所述导热部对应设置于所述过孔或所述焊盘的下方，通过所述过孔或所述焊盘与对应的散热引脚连接，并与所述电路板的一部分接触，所述导热部为金属片；
导热层，所述导热层铺设于所述导热部的下方并与所述导热部接触；以及
散热层，所述散热层铺设于所述导热层下方并与所述导热层接触。
2.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述散热引脚通过分离所述绕组形成。
3.如权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述散热引脚通过串联或并联所述绕组形成。
4.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述散热引脚焊接在所述电路板的过孔中。
5.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述散热引脚焊接在所述焊盘上。
6.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述散热通道中的一部分为所述电路板上的过孔，所述散热通道中的另一部分为所述电路板上的焊盘。
7.如权利要求6所述的散热结构，其特征在于，所述散热引脚中的一部分对应设置在所述电路板的过孔中，所述散热引脚中的另一部分对应焊接在所述电路板的焊盘上。
8.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述金属片为铜片。
9.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述导热层选自导热胶、导热硅脂、陶瓷片和导热垫中的一种或者多种。
10.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述散热层为散热片或散热板。
11.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述散热层为水冷板。
12.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述磁性元件为变压器或电感器。
13.一种磁性元件，具有如权利要求1-12中任一项所述的散热结构。
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