[发明专利]磁性元件的散热结构及具有该散热结构的磁性元件

说明书

本公开提出一种磁性元件的散热结构及其具有该散热结构的磁性元件。磁性元件包括至少一个绕组，每个绕组具有多个散热引脚。该散热结构包括电路板，电路板上设置多个散热通道，该绕组的散热引脚与电路板的散热通道连接；多个导热部，对应铺设于电路板的散热通道的下方；导热层，其与导热部接触；以及散热层，其铺设于导热层下方并与导热层接触。本公开的散热结构可获得良好的散热效果，生产工艺简单，成本较低并且可改善系统的EMI性能。

技术领域

本公开涉及电气元件，特别地，涉及磁性元件的散热结构以及具有该散热结构的磁性元件。

背景技术

磁性元件作为基本电路元件，在电子产品中具有广泛应用。磁性元件通过在围绕磁芯或空气芯的绕组中流过的电流产生磁场。但是，由于磁性元件流经其中的电流以及磁芯的磁滞效应会产生电力损耗而产生热量，导致磁性元件产生明显的温度升高。

当磁性元件温升过高时会带来诸多问题，比如：当磁性元件绕组的线径较小而无法承受过高的功率时，绕组的漆包线绝缘层会因为过热而融化，导致绕组之间由于短路而损坏；磁性元件的磁芯本身也存在工作温度范围，磁芯的磁导率会随着温度的上升而下降，并且在该温度达到某一特定值(居里温度)时快速下降使得磁芯的电感量减小直至消失。

因此，需要为磁性元件提供避免其温度过度升高的散热结构。

发明内容

为解决磁性元件由于温度过高导致的损坏和性能下降的问题，本公开提供用于磁性元件的散热结构以及具有这种散热结构的磁性元件。

根据本公开的一方面，提供一种磁性元件的散热结构，其中

所述磁性元件包括至少一个绕组，每个绕组具有多个散热引脚；

所述散热结构包括：

电路板，所述电路板上设置多个散热通道，所述绕组的所述散热引脚与所述散热通道接触；

多个导热部，所述导热部对应设置于所述散热通道的下方，并与所述电路板的一部分的接触；

导热层，所述导热层铺设于所述导热部的下方并与所述导热部接触；以及

散热层，所述散热层铺设于所述导热层下方并与所述导热层接触。

根据本公开的实施例，所述散热引脚通过分离绕组形成。

根据本公开的实施例，所述散热引脚通过串联或并联所述绕组形成。

根据本公开的实施例，所述散热通道为所述电路板上的过孔，所述散热引脚焊接在所述电路板的过孔中。

根据本公开的实施例，所述散热通道为所述电路板上的焊盘，所述散热引脚焊接在所述焊盘上。

根据本公开的实施例，所述散热通道中的一部分为所述电路板上的过孔，所述散热通道中的一部分为所述电路板上的焊盘。

根据本公开的实施例，所述散热引脚中的一部分对应设置在所述电路板的过孔中，所述散热引脚中的一部分对应焊接在所述电路板的焊盘上。

根据本公开的实施例，所述导热部为金属片。

根据本公开的实施例，所述金属片为铜片。

根据本公开的实施例，所述导热层选自导热胶、导热硅脂、陶瓷片和导热垫中的一种或者多种。

根据本公开的实施例，所述散热层为散热片或散热板。

根据本公开的实施例，所述散热层为水冷板。

根据本公开的实施例，所述磁性元件为变压器或电感器。

根据本公开的另一方面，提供一种磁性元件，具有如上所述的散热结构。