[发明专利]一种PCB阻焊前处理工艺

权利要求书

1.一种PCB阻焊前处理工艺，其特征在于，包括如下步骤：

S1、自动投料，采用机械手将待处理板材由入料暂存架自动运输抓取至磨板段；

S2、火山灰磨板处理，将火山灰与水的混合物喷洒到PCB板材表面，去除基材和铜面的氧化物及杂质，所述火山灰选择325-400号火山灰，火山灰在火山灰-水混合物中的体积百分比为16-20％，控制火山灰磨刷的磨痕宽度为8-12mm；火山灰磨板处理后水洗去除火山灰；

S3、粗化、微蚀处理，分别采用粗化溶液、微蚀溶液对磨板后的PCB板材进行粗化和微蚀处理，提高铜表面粗糙度，粗化、微蚀处理后的PCB板材铜面轮廓算数平均偏差为0.2-0.4μm，轮廓最大高度为1.5-3μm；粗化处理为向PCB板材表面喷淋粗化溶液，喷淋粗化溶液的有效时间为40-45s，喷淋压力为1.5-3kg/cm²，粗化处理时工作温度为30-40℃；所述粗化溶液由H₂SO₄、含Cu²⁺水溶液组成，其中，H₂SO₄的质量浓度为160-190g/L，Cu²⁺的质量浓度为10-40g/L；微蚀处理为向粗化处理后的PCB板材表面喷淋微蚀溶液，喷淋微蚀溶液的时间为10-15s，喷淋压力为1-1.5kg/cm²；所述微蚀溶液由H₂SO₄、H₂O₂和含Cu²⁺水溶液组成，其中，H₂SO₄的体积浓度为4.5-5.5％，H₂O₂的体积浓度为2-3％，Cu²⁺的质量浓度不大于22g/L；

S4、PCB板材清洗，依次通过溢流水洗、超声波浸洗、加压水洗和高压水洗清除铜面粗化溶液、微蚀溶液残留物及杂物；所述溢流水洗过程中，溢流水流量为4-8L/min，溢流水喷淋压力为1-1.5kg/cm²；所述超声波浸洗过程中，超声波电流频率为60-90％；所述加压水洗过程中，加压水喷淋压力为1.5-2.5kg/cm²，加压水流量为15-30L/min；所述高压水洗过程中，高压水喷淋压力为11-13kg/cm²；

S5、干燥板面、冷却；所述干燥板面、冷却过程包括风刀干燥、烘干和翻板冷却机冷却的步骤；所述风刀的压力为5-9KPa，烘干温度为85-95℃，烘干后的PCB板材通过传送带自动传输至翻板冷却机进行冷却处理，所述翻板冷却机具有风扇、防护罩和抽风装置，可对烘干后的PCB板材进行快速冷却；

S6、自动收板，采用自动收板机将PCB板材回收，所述自动收板机与翻板冷却机之间由传送机构连接，冷却后的PCB板材自动由翻板冷却机传输至自动收板机，被自动收板机回收。