[发明专利]一种PCB阻焊前处理工艺

说明书

本发明公开了一种PCB阻焊前处理工艺，其包括自动投料、火山灰磨板、粗化、微蚀、板面清洗、干板、冷却和自动收板的步骤，自动化程度高，投料、收料均为自动操作，省去了人工搬运板材的步骤，提高了加工效率、降低了人工成本，在粗化、微蚀步骤中，采用粗化溶液和微蚀溶液对PCB板材铜面和孔内进行处理，通过控制铜面粗糙度和洁净度来控制铜面粗化效果，通过该粗化和微蚀处理可使铜面粗糙度和均匀度达到最佳效果，提高了PCB板材铜面、孔内与阻焊油墨的结合力，解决了阻焊层起泡、油墨脱落的问题，另外自动收板操作还减少了板面擦花的概率。

技术领域

本发明属于印制电路板生产技术领域，涉及一种印制电路板阻焊处理工艺，具体地说涉及一种PCB阻焊前处理工艺。

背景技术

印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)是一种用于提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性(如特性阻抗等)的一种产品。印制电路板一般由焊盘、过孔、组焊层、丝印层、铜线、各种元件等部分组成，通常为了增大铜皮的厚度，采用阻焊层上划线去绿油，然后加锡达到增加铜线厚度的效果。

阻焊层制作是PCB制造工艺中的一道重要工序，其是指在完成外层线路图形制作后需要在PCB表面覆盖一层阻焊油墨，阻焊油墨涂覆在PCB不需要焊接的线路和基材上，以防止焊接时线路间产生桥接，造成短路，并节省焊锡的用量，同时阻焊层还能提供永久性的电气环境和抗化学保护层，防止湿气及各种电解质的侵害使线路氧化从而危害电气性质，并防止外来的机械伤害，维持板面良好的绝缘性能。阻焊层制备前往往需要对PCB板进行酸洗、磨板等处理去除板面的氧化物、手指印等并达到粗化的效果，使板面洁净并与阻焊涂层具有良好的结合力。

传统阻焊前处理方法是采用机械磨刷和化学微蚀相结合的方法对板面进行处理，但是这种方法对PCB的铜表层和孔口的粗化程度不够，一旦制作厚铜箔电路板时，油墨与铜层的结合力相对较弱，导致阻焊油墨容易起泡、脱落等不良，影响了后续PCB组装。另外，传统阻焊前处理方法中的收板工序中，经过阻焊前处理线的PCB板要经过插架存放，即每一块板都要使用插架板插架处理，作业员每插架25块板需进行一次搬运操作，插架、搬运等操作流程繁琐、人员劳动强度大、人工成本高、生产效率低。

发明内容

为此，本发明正是要解决上述技术问题，从而提出一种粗化效果好、涂层结合力强、步骤简单、加工效率高的PCB阻焊前处理工艺。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案为：

本发明提供一种PCB阻焊前处理工艺，其包括如下步骤：

S1、自动投料，将待处理板材自动运输抓取至磨板段；

S2、火山灰磨板处理，将火山灰与水的混合物喷洒到PCB板材表面，去除基材和铜面的氧化物及杂质，控制火山灰磨刷的磨痕宽度为8-12mm；

S3、粗化、微蚀处理，分别采用粗化溶液、微蚀溶液对磨板后的PCB板材进行粗化和微蚀处理，提高铜表面粗糙度，粗化、微蚀处理后的PCB板材铜面轮廓算数平均偏差为0.2-0.4μm，轮廓最大高度为1.5-3μm；

S4、PCB板材清洗，依次通过溢流水洗、超声波浸洗、加压水洗和高压水洗清除铜面粗化溶液、微蚀溶液残留物及杂物；

S5、干燥板面、冷却；

S6、自动收板。

作为优选，所述步骤S2中所述的火山灰与水的混合物中，火山灰的体积百分比为12-20％，火山灰磨板处理时板材的传送速度为1.5-3m/min。