[发明专利]半导体封装装置及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体封装装置，其包括：

衬底；

波导组件，其位于所述衬底上；

封装体，其位于所述衬底上且囊封所述波导组件；

第一介电层，其位于所述封装体上且具有第一表面及邻近于所述封装体且与所述第一表面相对的第二表面；

天线图案，其位于所述第一介电层的所述第一表面上；以及

天线馈电层，其位于所述第一介电层的所述第二表面上，

其中所述波导组件包括耦合元件，所述天线馈电层与所述耦合元件通过所述封装体隔开。

2.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其中所述波导组件包括：

第一介电块，其具有顶部表面、与所述顶部表面相对的底部表面以及在所述顶部表面与所述底部表面之间延伸的侧表面，

其中所述耦合元件位于所述第一介电块的所述顶部表面上，

第一导电触点，其位于所述第一介电块的所述底部表面上且经定位成对应于所述耦合元件；以及

金属板，其环绕所述第一介电块的所述侧表面且连接到所述衬底，且所述金属板接触所述封装体。

3.根据权利要求2所述的半导体封装装置，其中所述波导组件进一步包括环绕所述金属板的第二介电层。

4.根据权利要求2所述的半导体封装装置，其中所述波导组件的所述耦合元件包括第二导电触点、耦合图案以及连接所述第二导电触点与所述耦合图案的导电线。

5.根据权利要求4所述的半导体封装装置，其中且所述耦合图案覆盖所述第一介电块与所述金属板的交界面。

6.根据权利要求4所述的半导体封装装置，其进一步包括安置在所述第一介电块的所述顶部表面及所述金属板上的第二介电块，其中所述第二介电块覆盖所述第一介电块及所述金属板。

7.根据权利要求2所述的半导体封装装置，其进一步包括：

电连接件，其在所述衬底内；以及

电子组件，其安置在所述衬底上且通过所述衬底内的所述电连接件而电连接到所述波导组件的所述第一导电触点。

8.根据权利要求2所述的半导体封装装置，其进一步包括：

电子组件，其安置在所述衬底上且通过位于所述衬底上的迹线电连接到所述波导组件的所述第一导电触点。

9.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其中所述天线馈电层包括：

第一部分，其经安置成对应于所述耦合元件；以及

第二部分，其与所述第一部分隔离。

10.根据权利要求9所述的半导体封装装置，其中所述天线馈电层的所述第一部分与所述天线图案以物理方式隔离且无线地且电耦合到所述天线图案。

11.根据权利要求9所述的半导体封装装置，其中所述天线馈电层的所述第一部分通过所述第一介电层内的电连接件而与所述天线图案电连接。

12.根据权利要求9所述的半导体封装装置，其进一步包括：

接地元件，其在所述衬底中；以及

屏蔽层，其安置在所述封装体的侧表面及所述衬底的侧表面上，其中所述屏蔽层连接到所述接地元件。

13.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其中所述封装体的侧表面与所述第一介电层的侧表面基本上共面。

14.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其中所述封装体的侧表面与所述第一介电层的侧表面不共面。

15.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其进一步包括安置在所述封装体与所述第一介电层之间的粘着层，所述天线馈电层与所述耦合元件也通过所述粘着层隔开。