[发明专利]半导体封装装置及其制造方法

说明书

本公开涉及一种半导体封装装置。所述半导体封装装置包含衬底、波导组件、封装体、第一介电层、天线图案以及天线馈电层。所述波导组件位于所述衬底上。所述封装体位于所述衬底上且囊封所述波导组件。所述第一介电层位于所述封装体上且具有第一表面及邻近于所述封装体且与所述第一表面相对的第二表面。所述天线图案位于所述第一介电层的所述第一表面上。所述天线馈电层位于所述第一介电层的所述第二表面上。

技术领域

本公开涉及一种半导体封装装置及一种制造其的方法，且更具体地说，涉及一种包含图案的半导体封装装置以及一种制造其的方法。

背景技术

例如蜂窝电话等无线通信装置通常包含用于发射及接收射频(RF)信号的天线。类似地，无线通信装置包含各自安置在电路板的不同部分上的天线及通信模块。根据类似的方法，单独地制造天线及通信模块，并在将天线及通信模块放置在电路板上之后将其电连接到一起。因此，两组件可能带来单独的制造成本。此外，可能难以缩减无线通信装置的大小以达成合适紧凑型产品设计。另外，天线与通信模块之间的RF信号发射路径可能较长，由此降低在天线与通信模块之间发射的信号的质量。

发明内容

根据本公开的一些实施例，一种半导体封装装置包含衬底、波导组件、封装体、介电层、天线图案以及天线馈电层。波导组件位于衬底上且包含耦合元件。封装体位于衬底上且囊封波导组件。介电层位于封装体上且具有第一表面及邻近于封装体且与第一表面相对的第二表面。天线图案位于介电层的第一表面上。天线馈电层位于介电层的第二表面上。

根据本公开的一些实施例，波导组件包含第一介电块、第一导电触点、耦合元件以及金属板。第一介电块具有顶部表面、与顶部表面相对的底部表面以及在顶部表面与底部表面之间延伸的侧表面。第一导电触点位于第一介电块的底部表面上。耦合元件位于第一介电块的顶部表面上且与第一导电触点相对。金属板环绕第一介电块的侧表面。

附图说明

图1A说明根据本公开的一些实施例的半导体封装装置的横截面视图。

图1B说明根据本公开的一些实施例的波导组件的横截面视图。

图1C说明根据本公开的一些实施例的波导组件的俯视图。

图1D说明根据本公开的一些实施例的波导组件的横截面视图。

图2说明根据本公开的一些实施例的半导体封装装置的横截面视图。

图3说明根据本公开的一些实施例的半导体封装装置的横截面视图。

图4说明根据本公开的一些实施例的半导体封装装置的横截面视图。

图5A、图5B、图5C以及图5D说明根据本公开的一些实施例的半导体制造方法。

图6A及图6B说明根据本公开的一些实施例的半导体制造方法。

图7A及图7B说明根据本公开的一些实施例的半导体制造方法。

贯穿图式及详细描述使用共同参考数字来指示相同或相似组件。根据以下结合附图作出的详细描述，本公开将会更清楚。

具体实施方式

图1A说明根据本公开的一些实施例的半导体封装装置1的横截面视图。半导体封装装置1包含衬底10、波导组件11、封装体12、电子组件13a、13b、介电层(例如，第一介电层)14、天线15以及粘着层17。