[发明专利]光器件与电路基板之间的连接结构及使用其的光传送装置

权利要求书

1.一种连接结构，是光器件与电路基板之间的连接结构，其中，

所述光器件具备柔性配线板，该柔性配线板具备连接有用于向该光器件输入高频信号的电极的导电图案，

所述柔性配线板在一个边缘排列有与所述电路基板上的导体图案连接的连接用焊盘，

所述连接用焊盘包括两个接地用焊盘和从两侧方夹着该接地用焊盘的至少两个信号用焊盘，

在所述柔性配线板的所述一个边缘中的形成有所述接地用焊盘的部分具备在该边缘具有开口部的至少一个凹部，

所述电路基板中，

在该电路基板的面上的将所述接地用焊盘连接的所述导体图案设有从该导体图案向所述电路基板的基板面的上方延伸的由金属构成的柱状构件，

在所述凹部嵌入于所述柱状构件的状态下，所述导体图案与所述连接用焊盘通过焊料来固定，

在所述柱状构件与形成于所述柔性配线板的接地图案之间形成有从所述接地图案向所述柱状构件的侧面升起的焊料。

2.根据权利要求1所述的连接结构，其中，

所述连接结构具备至少两个所述凹部。

3.根据权利要求1或2所述的连接结构，其中，

所述柱状构件穿过所述凹部向所述柔性配线板的板面的上部延伸，

所述柱状构件从该板面突出的突出长度为1mm以上。

4.根据权利要求1或2所述的连接结构，其中，

所述柱状构件具有在所述电路基板的基板面的上方折弯并沿该基板面延伸的部分，

所述柔性配线板的包括所述一个边缘的部分以夹持在沿所述基板面延伸的部分与所述基板面之间的方式配置，

在沿所述基板面延伸的部分与该基板面之间形成有从所述接地图案向所述柱状构件的侧面升起的焊料。

5.根据权利要求1或2所述的连接结构，其中，

所述凹部在俯视图中为半圆形状，

所述柱状构件是向设于所述电路基板的导孔或通孔插入的截面为圆形的销。

6.一种光传送装置，具备：

光调制器，是具备柔性配线板的光器件；及

电路基板，构成有驱动该光调制器的电路，

所述柔性配线板与所述电路基板通过权利要求1～5中任一项所述的连接结构来连接。