[发明专利]光器件与电路基板之间的连接结构及使用其的光传送装置

说明书

本发明提供一种光器件与电路基板之间的连接结构及使用其的光传送装置。在具备柔性配线板的光器件与电路基板之间的连接结构中，能够以高精度决定柔性配线板与电路基板的相对位置，且有效地减少相邻的信号焊盘间的串扰。光器件在其一个边缘具有与电路基板上的导体图案连接的连接用焊盘，连接用焊盘包括接地用焊盘和从两侧方夹着该接地用焊盘的两个以上的信号用焊盘，接地用焊盘具备在边缘具有开口部的凹部，电路基板中，在连接接地用焊盘的导体图案设有金属的柱状构件，在凹部嵌入于柱状构件的状态下，导体图案与连接用焊盘通过焊料来固定，在柱状构件与形成于柔性配线板的接地图案之间形成有从接地图案向柱状构件的侧面升起的焊料。

技术领域

本发明涉及光调制器等光器件与搭载有对该光器件进行驱动的电子电路的电路基板之间的连接结构、及使用了该连接结构的光传送装置，尤其是涉及经由光器件具备的柔性配线板的该光器件与上述电路基板之间的连接结构、及使用了该连接结构的光传送装置。

背景技术

在高速/大容量光纤通信系统中，较多地使用装入有波导型的光调制元件的光调制器。其中，将具有电光效应的LiNbO₃(以下，也称为LN)使用于基板的光调制元件由于光的损失少且能实现宽带域的光调制特性，因此广泛地使用于高速/大容量光纤通信系统。

在该使用了LN基板的光调制元件中，设有马赫-曾德尔型光波导和用于向该光波导施加作为调制信号的高频信号的电极(RF电极)，该电极经由在收容该光调制元件的光调制器的壳体设置的引脚或连接器，与搭载有用于使光调制器进行调制动作的电子电路的电路基板(以下，简称为电路基板)连接。

光纤通信系统的调制方式受到近年来的传送容量的增大化的潮流的影响，QPSK(Quadrature Phase Shift Keying)或DP-QPSK(Dual Polarization-Quadrature PhaseShift Keying)等多值调制或向多值调制取入了极化复用的传送制式成为主流，在干线光传送网络中使用，但是也正在向城域网导入。

进行QPSK调制的光调制器(QPSK光调制器)或进行DP-QPSK调制的光调制器(DP-QPSK光调制器)具备成为嵌套结构的多个马赫-曾德尔型光波导，且具备多个RF电极(例如，参照专利文献1)，因此存在光调制器的壳体的尺寸大型化的倾向，小型化的要求特别强烈。

作为应对该小型化的要求的一个对策，以往，提出了如下的光调制器：将作为RF电极的接口而设置在光调制器的壳体上的插入式的同轴连接器置换为与偏压电极的接口同样的引脚，并附加有用于将上述的引脚与外部的电路基板电连接的FPC(柔性配线板(FPC：Flexible Printed Circuits)。

例如，在DP-QPSK光调制器中，使用由分别具有RF电极的4个马赫-曾德尔型光波导构成的光调制元件。这种情况下，在光调制器的壳体设有4个插入式同轴连接器的话，壳体的大型化不可避免，但是如果取代同轴连接器而使用引脚和FPC，则能够实现小型化。

另外，光调制器的壳体的引脚与搭载有用于使该光调制器进行调制动作的电子电路的电路基板之间经由上述FPC而连接，因此不需要进行以往使用的同轴线缆的余长处理，能够缩小光发送装置内的光调制器的安装空间。

光调制器使用的FPC例如使用具有柔软性的聚酰亚胺基体的材料作为基板(以下，称为FPC基板)来制作，在一方的端部附近设置的多个通孔分别经由配线图案而与在另一方的端部设置的焊盘分别电连接。并且，从光调制器的壳体的底面或侧面突出的多个引脚在上述多个通孔分别插通而通过例如焊料进行固定并电连接，上述多个焊盘通过例如焊料而固定并连接于电路基板。由此，从该电路基板上的焊盘施加的高频信号分别经由对应的上述通孔和引脚向光调制元件的对应的RF电极施加，进行高速光调制。

在上述的使用了FPC的光调制器中，如上所述，能够实现壳体的小型化，电路基板上的光调制器的安装空间也能够缩小，因此对于光发送装置的小型化能作出较大贡献。