[发明专利]发光装置

说明书

提供一种发光装置，能够减少覆盖多个发光元件的周围的光反射性的覆盖部件的主要部分的龟裂。发光装置具备：基板，其在上表面包含绝缘性的基体、配置于基体的上表面的第一连接盘及第二连接盘、配置于第一连接盘与所述第二连接盘之间的中间部；第一发光元件，其倒装安装于第一连接盘；第二发光元件，其倒装安装于第二连接盘；光反射性的覆盖部件，其设于中间部的上方，覆盖第一发光元件的侧面以及第二发光元件的侧面，中间部的上表面比邻接的第一连接盘的上表面以及第二连接盘的上表面靠下方，在中间部的上方，在覆盖部件形成有凹部，凹部的底比第一发光元件的上表面以及第二发光元件的上表面靠下方且比中间部的上表面靠上方，凹部的内表面为该发光装置的外表面。

技术领域

本公开涉及发光装置。

背景技术

例如在专利文献1中记载有如下发光装置，其具备：多个半导体发光元件，在基板的表面上隔开间隙地配设；透明的荧光体板，独立地设于多个半导体发光元件；透明的粘合部件，将半导体发光元件的上表面与荧光体板的下表面粘合固定；反射层，围绕半导体发光元件及荧光体板并含有光反射性的细颗粒。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015－079805号公报

发明内容

在所述专利文献1所记载的发光装置中，容易在两个半导体发光元件所夹着的反射层封闭热应力，担心因此会在反射层的主要部分产生龟裂。

因此，本发明的一实施方式的目的在于，提供一种能够减少将多个发光元件的周围覆盖的光反射性的覆盖部件的主要部分的龟裂的发光装置。

本发明的一实施方式的发光装置具备：基板，其在上表面包含绝缘性的基体、配置于基体的上表面的第一连接盘及第二连接盘、配置于第一连接盘与所述第二连接盘之间中间部；第一发光元件，其倒装安装于第一连接盘；第二发光元件，其倒装安装于第二连接盘；光反射性的覆盖部件，其设于中间部的上方，覆盖第一发光元件的侧面以及第二发光元件的侧面，中间部的上表面位于比邻接的第一连接盘的上表面以及第二连接盘的上表面靠下方的位置，在中间部的上方，在覆盖部件形成有凹部，凹部的底位于比第一发光元件的上表面以及所述第二发光元件的上表面靠下方、且比中间部的上表面靠上方的位置，凹部的内表面为该发光装置的外表面。

根据本发明的一实施方式的发光装置，能够抑制覆盖部件的主要部分的龟裂。

附图说明

图1A是本发明的一实施方式的发光装置的概略立体图。

图1B是图1A所示的发光装置的概略俯视图。

图1C是图1B的A－A剖面中的概略剖面图。

图1D是图1A所示的发光装置的概略仰视图。

图1E是图1A所示的发光装置的概略侧视图。

图1F是图1A所示的发光装置的概略侧视图。

图2是本发明的一实施方式的另一发光装置的概略立体图。

附图标记说明

10 基板

11 第一连接盘

12 第二连接盘

13 中间部

15 基体

16 第一端子配线

17 第二端子配线

18 第三端子配线

19 绝缘膜