[发明专利]激光加工装置

说明书

提供激光加工装置，结构简单但能够将加工方向与激光光线的分散方向维持为规定的关系。激光加工装置(2)包含：保持单元(6)，其对被加工物进行保持；激光光线照射单元(24)，其对被加工物照射激光光线；X方向移动单元，其对保持单元和激光光线照射单元在X方向上相对地进行加工进给；和Y方向移动单元，其对保持单元和激光光线照射单元在与X方向垂直的Y方向上相对地进行加工进给，激光光线照射单元包含：激光振荡器(242)，其振荡出激光光线；多面镜(245)，其使激光光线按照规定的分散角度分散并在X方向上进行扫描；聚光器(241)，其将在X方向上扫描的激光光线会聚于被加工物；和反转器(246)，其配设在多面镜与聚光器之间，使激光光线的扫描方向反转。

技术领域

本发明涉及激光加工装置，该激光加工装置利用多面镜(polygon mirror)来使激光光线的照射方向分散，对加工点照射多条激光光线。

背景技术

通过以能够旋转的方式具有切削刀具的切削装置将由分割预定线划分而在正面上形成有IC、LSI等多个器件的晶片分割成各个器件，并应用在移动电话、个人计算机等电子设备中。

并且，在通过在硅等半导体基板的上表面上层叠几层低介电常数绝缘膜(Low-k膜)而得的功能层而形成器件的晶片中，当利用切削刀具对分割预定线进行切削时，由于层叠于分割预定线的功能层如云母那样剥离而使器件的品质降低，所以本申请人提出了如下的技术：在利用切削刀具对分割预定线进行切削之前，通过激光加工装置将上述层叠于分割预定线的Low-k膜去除(参照专利文献1。)。

此外，当对分割预定线照射激光光线而通过烧蚀加工将Low-k膜去除并形成分割槽时，Low-k膜的熔融物不会排出，而是回填到由激光光线形成的槽中，从而可能无法形成所需宽度的分割槽，因此为了确保宽度充分的分割槽，必须沿着分割预定线照射多次激光光线，存在生产性较差的问题。为了解决该问题，本申请人开发并已经提出了如下的激光加工装置：在激光振荡器与聚光器之间使激光光线在加工方向上分散而对加工点照射多条激光光线(参照专利文献2。)。

专利文献1：日本特开2005-064231号公报

专利文献2：日本特开2015-085347号公报

根据上述专利文献2所记载的发明，由于构成为在激光振荡器与聚光器之间使激光光线在加工方向上分散而对加工点照射多条激光光线，所以能够高效地使激光光线在加工方向上分散而对加工点照射多条激光光线。但是，为了将加工方向和激光光线的分散方向维持为规定的关系而提高生产性，采用了设置正向旋转的多面镜和反向旋转的多面镜并且在对晶片进行往返加工时从正向旋转的多面镜切换成反向旋转的多面镜的结构，存在结构变得复杂而容易诱发故障的问题。

发明内容

本发明是鉴于上述情况而完成的，其主要的技术课题在于，提供激光加工装置，结构简单但也能够通过多面镜将加工方向与激光光线的分散方向维持为规定的关系。

为了解决上述主要的技术课题，根据本发明，提供激光加工装置，其中，该激光加工装置至少包含：保持单元，其对被加工物进行保持；激光光线照射单元，其对该保持单元所保持的被加工物照射激光光线；X方向移动单元，其对该保持单元和该激光光线照射单元在X方向上相对地进行加工进给；以及Y方向移动单元，其对该保持单元和该激光光线照射单元在与该X方向垂直的Y方向上相对地进行加工进给，该激光光线照射单元至少包含：激光振荡器，其振荡出激光光线；多面镜，其将该激光振荡器所振荡出的激光光线按照规定的分散角度分散并在X方向上进行扫描；聚光器，其使在X方向上扫描的激光光线会聚于该保持单元所保持的被加工物；以及反转器，其配设在该多面镜与该聚光器之间，使激光光线的扫描方向反转。